- 技术与产品层面:芯联集成发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点,其应用于AI服务器多相电源的BCD工艺产品也已成功量产,覆盖AI服务器电源芯片的低压大电流电源管理工艺平台通过集成DrMOS实现了更高密度的电源管理方案。
- 市场与应用层面:芯联集成在AI人工智能领域主要覆盖AI手机、AI电脑和服务器市场,在AI数据中心应用上,公司携手芯片设计合作伙伴在电源管理芯片获得重大定点。
- 概念与板块关联层面:从股票概念角度,芯联集成涉及数据中心概念。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !