$以岭药业(SZ002603)$  玻璃基板：大规模集成中，芯片翘度控制及互联重要性愈发凸显。玻璃可降低热应力，有效防止翘曲，并且由于玻璃自身特性无缝集成光学互连，从而产生更高效的共封装光学器件。我们认为玻璃基用于interposer环节或将提速。

先进封装：从该芯片尺寸来看，已经远超12寸/18寸晶圆。为达到该规模或将采用面板级FOPLP封装。台积电正加速推进FOPLP工艺，目前已经成立了专门的研发团队，并规划建立小规模试产线，力争在2027年量产。

CPO及硅光子技术：硅光子方案通过将硅光芯片、交换器芯片组装在同一个插槽，形成共同封装，可以大幅缩短交换芯片与光模组之间的距离，减少信号传输的路径长度，硅光子技术或有望契合大规模的集成方案，目前产业链各环节亦在加速布局。

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