根据搜索结果，山子高科在半导体领域的业务主要通过控股两家公司来实现：浙江禾芯集成电路有限公司和康强电子。

• 浙江禾芯集成电路有限公司：山子高科持有26.87%的股份，是其第一大股东。浙江禾芯专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，主要应用方向包括消费电子、5G终端、物联网终端和汽车电子等。2024年前三季度，浙江禾芯的营收已经突破21.65亿元。
• 康强电子：山子高科持有19.72%的股份，是其第一大股东。康强电子专注于半导体封装基础材料的开发、生产和销售，产品广泛应用于5G、汽车电子、人工智能等多个领域。

然而，具体的半导体业务在山子高科整体业务中的占比并没有明确的公开数据。从公司整体业务布局来看，半导体业务是其重要的战略方向之一，特别是在半导体封装材料和高端集成电路封装测试技术方面