$聚辰股份(SH688123)$  聚辰股份的竞争力

技术优势与创新能力

• EEPROM领域的领先地位：聚辰股份是全球领先的EEPROM芯片设计企业，2018年成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额。公司在EEPROM和音圈马达驱动芯片市场具有较强的竞争力。

• 持续的技术升级：聚辰股份不断加大研发投入，推动产品创新。例如，公司推出了全球首款1.2V智能手机摄像头EEPROM产品，并率先通过高通平台的测试认证。此外，公司在NOR Flash、温度传感器等新领域也加大了投入。

市场地位与客户资源

• 优质的客户资源：公司EEPROM产品应用于华为智能手机的产品系列，包括Mate系列、P系列、荣耀V系列等。此外，聚辰股份还与多家国内外知名企业建立了良好的合作关系，积累了丰富的客户资源。

• 市场拓展能力：公司在汽车级EEPROM领域积极拓展，已初步形成较为成熟的汽车级EEPROM产品系列。同时，公司还在欧洲、韩国、日本等海外市场进行拓展，取得了初步成效。

财务表现

• 业绩增长显著：2024年前三季度，聚辰股份实现营业收入7.69亿元，同比增长53.30%，创出历史同期最好成绩；归母净利润为2.11亿元，同比增长156.46%。

• 盈利能力强：公司在全市场和半导体行业内的评分较高，财务健康状态良好。

聚辰股份的机会

• DDR5内存模组的渗透：2023年是服务器DDR5全面商用的元年，DDR5内存模组的渗透将为聚辰股份的SPD产品带来更多的市场需求。作为DDR5内存模组不可或缺的组件，聚辰股份有望持续受益于行业成长带来的收入增加机会。

• 汽车电子市场的崛起：新能源汽车市场的快速发展，尤其是智能化需求的出现，为聚辰股份的汽车级EEPROM产品提供了广阔的市场空间。公司已积极进行相关领域的投入和拓展，有望在汽车核心部件应用领域进一步渗透。

• 存储芯片领域的布局：通过增资武汉喻芯半导体，聚辰股份将进一步完善在存储芯片领域的布局。这将增强公司在存储器市场的竞争力，拓展市场份额，同时也有助于加快新技术的开发和产品迭代。

• 新兴市场的需求增长：随着智能终端、物联网、5G等新兴市场的崛起，对半导体产品的需求呈现爆发式增长。聚辰股份凭借其良好的产品组合和市场布局，能够迅速抓住这些市场风口，进一步提升公司的市场地位和品牌影响力。