润欣科技具有重组概念,以下是具体情况:
合作基础与协议约定
润欣科技已间接持有奇异摩尔2.88%的股权,并于2023年11月与奇异摩尔及其实际控制人签署了《合作与投资意向协议》。根据协议,当奇异摩尔在2024或2025年度经审计的年度合并报表主营业务收入达到6亿元,且润欣科技履行相应审议批准程序等条件满足后,润欣科技有权增持奇异摩尔股权至不超过20%。
双方优势互补
奇异摩尔在2.5D与3D Chiplet技术等方面具有优势,产品包括高性能通用底座Base Die、高速接口芯粒IO Die等。润欣科技在IC产品应用设计和市场资源方面经验丰富,在汽车电子、AIoT、智能穿戴等市场有客户和销售渠道。双方合作有助于共同推动Chiplet技术发展和应用,在各自优势市场中拓展业务。
市场及行业趋势
半导体行业竞争激烈,企业通过合并重组等方式实现资源整合、提升竞争力是常见趋势。按当前市场情况,奇异摩尔想单独IPO上市已较难实现,有可能通过被润欣科技资产重组100%收购后实现曲线上市 。
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