数据反馈

公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

2024年7月，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率，对公司未来的发展将产生积极的影响。公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今第500台12英寸CMP装备出机，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，市场占有率持续提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。

2024年9月，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平，在客户端表现优异，获得客户高度认可。Versatile-GP300首台验收通过标志着其性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础；同时随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。