$高盟新材(SZ300200)$  北京科华微电子材料有限公司与鼎材科技公司之间的关联主要体现在投资关系上。

北京科华微电子材料有限公司是一家中美合资企业，成立于2004年，主要从事光刻胶的研发、生产和销售。该公司拥有自主知识产权，产品序列完整，广泛应用于集成电路、发光二极管、分立器件、先进封装和微机电系统等领域12。

高盟新材是北京科华微电子材料有限公司的参股公司之一，持有其3.67%的股份45。此外，高盟新材还参股了北京鼎材科技有限公司，持有其1.39%的股份45。

鼎材科技是一家从事新型电子材料研发、生产、销售和技术服务的高科技企业，专注于光电领域新材料产品技术开发和创新，特别是在OLED有机发光材料及彩色光刻胶材料方面处于业内领先地位1。