德邦科技
推荐理由：
高端电子封装材料市场国产产品渗透率极低，公司产品多为唯一国产替代产品，具备稀缺性。公司多款产品已经实现技术突破、自主产权，在多个领域均是国内唯一的供应商，国产竞争对手极少。由于高端封装材料需要较长的验证期，5年内看不到同行业公司能复制德邦科技的产品矩阵和技术深度，短期没有可比的公司。
列出以下6点核心逻辑，市值保守看到100e，翻倍空间。
1、CoWoS先进封装五大材料，独占其三：Tim导热界面材料+undefill底部填充胶材料+DAF(Die Attach Film) 是在半导体封装工序中用于连接半导体芯片与封装基板、芯片与芯片的超薄型薄膜黏合剂。另外还有独有的Lid框粘接材料(芯片级封装) 。先进封装是未来后摩尔时代的核心技术，产业链大爆发之下会对德邦带来量的飞跃，业绩的质的提升。
2、先进封装材料国家“专精特新”小巨人，突破卡脖子国产化低，公司Underfill、TIM率先实现国产0的突破。2025年川普上台，会加强自主可控的催化，对于这种材料的国内独家企业，想象空间比较大。
3、客户关系强大，深度绑定华为，供货GPU/光模块产业链公司（公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家光模块企业供货）、Chiplet/HBM相关核心DAF电子材料。
新能源方面的材料，客户为国内top头部宁德时代、比亚迪、国轩高科、中航锂电、特斯拉。
消费电子方面的材料，客户为苹果、小米、华为、Oppo、vivo等国内主流品牌手机等知名企业的供应商。小米15的LIPO材料独家供应。苹果这边主要是应用于TWS耳机，公司材料在客户端占比较高，另外公司也顺利导入到苹果的Pad和VR眼镜，已在批量出货
集成电力方面的材料，客户为华为、长电科技、通富微电、盛合晶微、日月光等客户提供先进封装材料的供应。目前德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端推进导入上量，DAF膜已在部分客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付；TIM1材料获得部分客户验证通过，正在推进产品导入。
据说910c中也有2款材料的料号供应。
4、大基金持股：最大股东为国家集成电路基金。大基金不能直接减持，如果要减持，只能类似之前长电科技一样做股份整体转让给国资委或者地方平台。类似案例还有芯盛智能原来大基金持股85%，为第一大股东，大基金股份转让给中国移动，国企接力。
5、企业积极整合产业链，2024年一连发布2次并购，一次收购环氧塑封材料衡所华威，一次收购一体化导热界面材料整体解决方案的泰吉诺。均为加强自身产业布局。未来还会继续整合产业链，做大做强
6、企业技术实力处于国内顶尖水准。德邦先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三项国家“02 专项”项目；承担“MW 级风力发电机组风轮叶片原材料国产化”、“高效半导体照明关键材料技术研发”两项国家“863 计划”项目；承担国家重点研发计划“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”项目、山东省重点研发计划“集成电路封装关键材料开发及产业化技术”项目和“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”项目，作为课题单位承担国家级“A 工程”课题项目。
是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年)，荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
公司总经理陈田安博士，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员。
陈田安博士被烟台请回来，就是专门解决国家的先进封装卡脖子问题。他给国内引进了大量电子封装领域的牛人，比如工程院院士汪正平等。陈博士在电子封装领域的人脉非常广，很快就拉起一个技术班底，承担各种国家重大专项。德邦科技的研发团队绝对是企业界中国先进封装材料领域最强的。最重要的是，陈博并不只是做科研，他把汉高和英特尔的研发管理体系，生产体系整个嫁接到了德邦科技，这使得德邦科技的研发效率很高。
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