博敏电子：实控人增持完毕，AI PCB 持续发力

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博敏电子：实控人增持完毕，AI PCB 持续发力

1、1 月 9 日公司公告，实控人和高管已经合计增持 1989 万元，其认可公司长期价值，后续将择机继续增持公司股份。

2、公司江苏工厂产能全部为行业稀缺的 HDI 产能，正逐步向光模块、AIPC 客户拓展，光模块具备 400-800G 产品交付能力，AIPC 具备 6 阶 HDI 交付能力，经过 2024 年头部客户验证及量产交付，2025 年有望实现突破式发展。

3、梅州工厂 2024 年开始承接面向海外头部客户 AI 服务器的高多层 PCB 和 HDI，合计交付数千万，相关产能已经饱和，梅州新工厂投产在即，一期规划产能 6 亿元，英伟达新一代服务器 PCB 价值量仅次于 GPU，对行业高端 PCB 需求有望进一步扩大， 在行业高端 AI PCB 产能紧缺时有利于公司进一步拓展高端客户。

4、前期监管措施已经落地，不影响公司后续业务发展。目前公司估值和股价处于历史底部，后续碳化硅，AI PCB 等业务有望逐步兑现。