Kimi:  根据搜索结果，惠丰钻石与华为之间存在一定的合作关系。以下是相关合作情况：

间接合作

•  通过哈工大：惠丰钻石是哈尔滨工业大学的战略合作伙伴，而华为与哈工大联合发布了金刚石芯片专利。2022年8月，惠丰钻石与哈工大签署战略合作协议，成立了深圳惠丰半导体材料有限公司，其目的就是为了给华为金刚石半导体供货。因此，惠丰钻石与华为之间存在通过哈工大进行的间接合作.

•  通过天科合达：华为旗下的哈勃投资参股了天科合达，而天科合达持有惠丰钻石的股份，这使得惠丰钻石与华为间接产生联系.

潜在合作

•  金刚石芯片技术专利合作：华为与哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，这表明华为在金刚石芯片领域有技术研发动作，而惠丰钻石作为相关领域企业，未来可能在金刚石芯片产业链上与华为开展合作。

合作可能性

•  独家供货商：有观点认为，结合哈工大、惠丰、华为这三者的联系和动作，惠丰钻石大概率是华为金刚石芯片材料的独家供货商。华为所使用的技术来自哈工大，深圳惠丰则是在哈工大指导下打造的专供华为芯片的产线。

•  业内保密协议：在与投资者的互动中，惠丰钻石的董秘回避了关于是否与华为合作的相关问题，这可能是由于业内保密协议的限制，进一步暗示了双方之间可能存在某种形式的合作关系.

综上所述，虽然没有直接证据表明惠丰钻石与华为有明确的直接合作，但通过与哈工大和天科合达的合作关系，以及在金刚石芯片领域的技术关联，惠丰钻石与华为之间存在一定的间接合作和潜在合作可能性.