1月8日全球首台完全基于高通SoC的端侧多模态AI大模型人形机器人“通天晓”（Ultra Magnus），由成都高新区企业阿加犀智能科技有限公司联合高通公司面向全球发布，在2025年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2025）上惊艳亮相，展示了其在具身智能领域的创新成果。
1、技术特点和应用场景
通天晓凭借其高集成度且具成本效益的边缘侧AI解决方案，具有“低成本、耗、高集成”的核心优势。它内置了美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970，单颗算力为48T，累计AI算力接近100T，为人形机器人的整体控制系统提供了强大的计算能力。此外，通天晓还运用了先进的终端侧大语言模型（LLM）技术，能够精准理解参观者的需求和意图，并进行复杂的操作和交互。
2、发布背景和影响
通天晓的发布标志着具身智能产业的一个重大突破，为该领域的创新发展开辟了新的路径。其高效的执行力和服务能力吸引了大量参观者的关注和体验，展示了人形机器人在商业环境中的广泛应用潜力。未来，通天晓计划在工业制造、商用服务和家庭陪伴等多个领域实现落地应用，进一步推动人工智能技术的发展和应用。
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2025-01-09 11:58:41
作者更新了以下内容
（关于Soc可以参考我以前的解读）
芯片知识解读二：SoC芯片是什么样的芯片
SoC（System on Chip）是一种集成了多种功能模块的芯片，通常包括处理器核心、内存控制器、外设接口、数字信号处理器、图形处理器、网络接口和加速器等。
SoC芯片的设计理念是将多个功能模块集成在一个单一的芯片上，这种高度集成的设计减少了板载元件的数量和复杂性，有利于系统的设计和布局。SoC芯片具有诸多优势：集成度高、功耗低、成本效益高、性能优越。例如，在智能手机和平板电脑中，SoC芯片负责运行操作系统和应用程序，实现各种功能。SoC芯片实际上是对应各种不同应用场景的芯片，也是目前市场上种类最多的芯片。
SoC芯片的形成过程包括软硬件协同设计和验证、IP核生成及复用技术、以及超深亚微米电路设计等关键技术。这些技术的应用使得SoC芯片能够在保证功能丰富的同时，实现更小的尺寸和更低的功耗。
SoC芯片广泛应用于各种领域，包括智能手机、平板电脑、智能家居设备、嵌入式系统等。其高度集成的设计使得设备更加智能化和功能丰富化，提升了整体性能和用户体验。
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