富士电机开始量产6英寸碳化硅功率半导体

据日媒报道，富士电机已于2024年12月正式在日本青森县的半导体制造基地启动6英寸碳化硅（SiC）功率半导体的量产。

据悉，富士电机原计划在2024年夏季正式量产6英寸碳化硅功率半导体，但由于全球电动汽车（EV）销量出现下滑导致需求减少，富士电机量产进程有所推迟。此次启动6英寸碳化硅功率半导体量产的基地是富士电机旗下的子公司富士电机津轻半导体，位于青森县五所川原市。

另据了解，富士电机的松本工厂（位于日本长野县松本市）目前不仅生产传统的硅基功率半导体，还在为汽车、电力系统及铁路等领域提供碳化硅功率半导体。