$东材科技(SH601208)$ 东材科技的BMI材料国内独家，HDI板（高端PCB，AI服务器必备）的核心材料。目前全球仅三家企业可以实现覆铜板领域的批量供货（东材科技，日本KI，日本DAIWA），国内目前仅有东材科技可供。公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于OpenAI、华为、Nvidia的服务器中。公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。
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