【盘面分析】
美股进入到一月份开启一蹶不振的走势，主要原因是美联储会议纪要显示：“几乎所有”决策者认为特朗普政策可能推升通胀，暗示暂停降息。这一系列政策变化导致欧美股市下挫，美元短线拉升，非美货币走低，美债收益率走高。对于A股市场，在下跌趋势中没有明显的趋势扭转，场外资金也是不会轻易进场，进场资金也是惊弓之鸟随时离场的态势，所以本周看似走势较为平稳，实际上成交量创了新低。牛哥还是那句话：“本周没有大阳线出现，下周就要小心了！”
骑牛看熊发现半导体国产化势在必行，先进制程重要性提升。先进制程在提升芯片性能、降低功耗方面表现出色，尤其适用于AI 计算芯片、高速率通信芯片、手机/电脑CPU 等，海外高端芯片已达到3nm 制程，先进制程需求旺盛。目前，先进制程是我国高端芯片卡脖子环节之一，7nm 及以下制程工艺依然与国际先进水平存在差距。当前AI 终端（眼镜/耳机）市场正处于快速增长的前夜，随着产品不断迭代更新，需求逐步攀升，相关产业链有望持续受益。随着AI 对芯片性能的需求不断提速，随着半导体周期复苏，存储芯片有望量价齐升。
算力产业链反复活跃，$雄韬股份(SZ002733)$5连板，顺钠股份走出10天9板，电光科技走出14天10板，英威腾、麦格米特等涨幅靠前，亚马逊宣布，计划投资110亿美元扩建其在佐治亚州的基础设施，以支持与其云计算部门亚马逊网络服务（AWS）相关的云计算和人工智能技术。芯片股再度走强，博通集成涨停，瑞芯微冲击涨停，CES 2025关键词为“AI加速落地”，在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下，AI端侧落地有望百花齐放。
液冷服务器概念持续走强，科士达、双良节能等多股涨停，据Omida数据，2024年全球服务器资本开支约为2290亿美金，其中，字节跳动资本开支约为80亿美金，腾讯约为60亿美金，阿里巴巴约为30亿美金。机构指出，国内互联网厂商加大AI投入，算力需求提升带动液冷市场规模增长。AI眼镜概念股震荡走强，润欣科技涨超10%，力鼎光电涨停，瑞芯微、移远通信等多股涨超5%，近日雷鸟创新发布首款雷鸟V3 AI拍摄眼镜，搭载阿里通义定制的意图识别大模型的眼镜产品，这也是国内首个大模型与AI眼镜硬件厂商开展的定制合作，推进端侧模型落地AI眼镜。
制冷剂概念股反复活跃，巨化股份涨超7%创历史新高，三美股份、昊华科技等跟涨，二代制冷剂配额加速缩减，三代制冷剂行业集中度持续提高，近期，R32、R410a等种类价格持续走高。稀土永磁概念异动拉升，英洛华涨停，九菱科技涨超10%，2023年以来国内稀土产业整合加速，当前中国稀土集团和北方稀土合计的开采指标占比达100%，供给格局显著优化。预计2024年开始落地的设备更新需求有望成为稀土需求新动力。
大盘：
创业板：
【大盘预判】
$上证指数ETF(SH510210)$周四并未继续大涨，主要是水下震荡为主，但是两市个股始终保持涨多跌少的台式，这也说明抛压有所减小。近两周以微盘股指数、中证2000 指数为代表的小盘指数出现明显调整，主要有几方面原因：一是市场担忧新国九条退市新规生效。证监会新闻发言人深夜发声，表示“仅凭监管问询、业绩下滑简单对照容易误导投资者”，以维稳市场情绪；二是日历效应。临近1 月份年报预告期，投资者风险偏好有所回落；三是前期积累的获利盘资金有所了结，表现为两市成交额、融资余额已有回落迹象。接下来注意上证指数能否在3220点之上稳住。
$创业板指(SZ399006)$周四低开高走，始终是红盘走势，微盘股也出现明显的反弹态势，一些超跌板块有所表现，但是持续性依然不够。A股的春节效应是指春节前由于假期不确定性较大，落袋为安情绪升温，市场成交量下降，低估值、蓝筹指数等偏防御板块上涨概率较大。春节后，随着流动性改善、投资者重新加仓，经济复苏预期升温，两会临近市场风险偏好升温，偏成长、偏小盘风格相对占优。接下来注意创业板指数能否在2000点之上稳住。
【淘金计划】
近期随着上市公司因回购或重组事项披露最新的前十大股东情况，部分外资机构在2024年末的调仓换股动态浮出水面。外资机构买入A股公司动作频频，为2025年的投资提前布局。据不完全统计，从2024年11月至12月底，外资机构买入或增持的A股公司包括三花智控、宏创控股、阿特斯、哈森股份、富煌钢构、圣泉集团、卓易信息、世茂能源、华海诚科等。可以看到，随着国内经济基本面持续向好，外资机构进一步聚焦基本面向好和景气度上行公司。此外，对于并购重组标的，外资机构的偏好也十分明显。
题材板块中的PCB、近端次新、也冷服务器等概念是资金净流入的主要参与板块，石油、煤炭、运输服务等概念是资金净流出相对较大的板块。骑牛看熊发现目前AI 技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI 竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。对于大算力领域，存算一体的优势是打破存储墙，消除不必要的数据搬移延迟和功耗，并使用存储单元提升算力，成百上千倍的提高计算效率，降低成本。
存算一体在云和边缘的大算力领域的竞争力影响约占90%。边缘端存算一体芯片在边缘端具有高算力、低功耗、高性价比的优势。而针对智能驾驶、数据中心等大算力应用场景，在可靠性、算力方面有较高要求，云计算市场玩家相对集中，各厂商算法和生态细节不同，芯片售价较高。
根据存储与计算的距离远近，将广义存算一体的技术方案分为三大类，分别是近存计算（PNM）、存内处理（PIM）和存内计算（CIM），其中，近存计算和存内计算是目前存算一体技术实现主流路径。大厂对存算一体架构需求是实用且落地快，而作为最接近工程落地的技术，近存计算成为大厂们的首选，典型代表是AMD 的Zen 系列CPU。
根据前瞻产业研究院报告，2024 年中国人工智能芯片市场规模有望达到1447 亿元。根据华经产业研究院，2023 年中国半导体设备零部件市场规模约为1281 亿元，2019-2023 CAGR 约为15.17%。根据集邦半导体观察援引SEMI，中国半导体设备的国产化比例从2021 年的21%迅速提升至2023 年的35%。半导体设备零部件和材料的国产化进展或将持续加速，算力芯片相关产业链有望持续受益。
半导体设备零部件作为产业基石，品类繁多、参与制造全流程，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。当前伴随行业周期复苏与AI 驱动产业革新，晶圆厂扩产持续推进，叠加自主可控需求推动国产替代加速。
#军工股活跃！机构：将迎3年反转期##社区牛人计划##英伟达发力机器人，产业或迎大发展#
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