1月9日 方正科技

原创 天天向上 大A逻辑分析
 2025年01月09日 16:32  听全文
重要提示】本号的个股分析仅为个人的逻辑分享,不作为个股推荐依据,请勿依此交易。股市有风险,投资需谨慎。一、 市场我们先聊聊市场,市场现在情况什么样,再次大跌的概率大不大?市场的涨跌和情绪有关,情绪的表现为多空力量,通过多空力量的对比可以判断出市场情绪。那么现在多空力量怎么样呢?图片这是昨天上证指数的分时图,昨天下午开盘后市场开始出现快速反弹,当反弹结束后,并没有快速下落,而是后面小幅回调出现了横盘状态,这个表明什么呢?---空方力量殆尽。只有当空方力量殆尽的时候,才会出现一波大反弹后没有卖盘,指数分时才会横盘。大家可以根据以往的情况查阅验证。但是今天没有再次的大幅拉升,而是缩量的小幅回调,说明什么呢?---市场处于弱修复阶段。所以短期内,只有没有大的利空消息,市场再次大跌的概率较小,市场的信心也在慢慢恢复,这是补仓或者做T的比较好的时间段。二、600601 方正科技1 PCB行业催化(1) 科技巨头投资数据中心

科技巨头纷纷加大数据中心投资,如亚马逊云计算部门计划在佐治亚州投资至少110亿美元,微软2025财年AI数据中心开支将达800亿美元。数据中心建设需要大量的PCB,这直接推动了PCB行业景气度持续向上。

(2)AI技术发展需求

人工智能的发展对强大算力的需求呈爆发式增长,为满足人工智能服务器对于高速信号传输、高密度集成等方面的严苛要求,PCB制造商不断进行技术创新,研发出更高层数、更大尺寸、更精细线路的产品,使得PCB的市场需求大幅增加,产品附加值提升。

(3)5G通信技术应用

5G通信技术的广泛应用促使PCB企业加大研发投入,不断提升产品质量和技术水平,以满足5G时代对于电子元器件的需求。

(4)汽车智能化、电动化趋势

新能源汽车的快速发展,使得汽车电子在整车中的比重越来越高,与传统燃油汽车相比,新能源汽车对于PCB的需求不仅在数量上大幅增加,而且在技术要求上也更加严格。

2 方正分析

(1)技术优势

a 高多层板及HDI技术

在高多层板及HDI产品技术方面拥有深厚的技术沉淀和广泛的自主知识产权布局。其研发的FVS及Z-向互联技术,提升了PCB损耗控制与布线密度,多PCB堆叠的互联设计助力复杂产品的生产。

b 特色工艺量产

诸如Cavity、UHD及阶梯金手指等其他特色工艺装置已实现量产,为客户在研发N+1、N+2代产品提供了显著的技术与成本优势。

c 光模块技术

已形成从10G到1.6T的多层次产品线,800G光模块PCB产品已具备批量生产能力,1.6T连接器和光模块产品也已成功完成打样,并具备批量生产能力。

(2) 客户资源

a 通讯设备领域

华为: 方正科技为华为提供的PCB产品来满足设备对于信号传输、电路集成等方面的要求。

中兴通讯:方正科技为中兴通讯的设备提供PCB产品,以满足它电路基础的稳定性。

b 消费电子领域

三星电子:方正科技旗下的子公司珠海越亚封装基板技术有限公司是三星内存条的供货商,但是份额较小。

苹果:方正科技旗下的子公司珠海越亚封装基板技术有限公司是苹果手机的芯片封装基板供应商。

c 汽车电子领域

比亚迪:方正科技为比亚迪新能源汽车的车载电子系统、控制系统等提供PCB产品,保障汽车电子设备的正常运行。

$方正科技(SH600601)$  


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