1月9日，沪指盘中弱势下探，深证成指、创业板指小幅收红，北证50指数强势拉升，全A成交额再度萎缩。行业板块涨多跌少，电子元件、航天航空、小金属、电池、塑料制品板块涨幅居前，航运港口、珠宝首饰、石油行业、化学制药、美容护理板块跌幅居前。今日的热点包括PCB、芯片电感等。
【PCB】AI高需求带动PCB发展 行业景气度有望持续上行
近期科技巨头掀起数据中心建设浪潮。
亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元。
此外，近日，有大V发布消息称，PCB价值非常高，一个NVL72的机柜PCB价值高达 17.1万美元，仅次于GPU，甚至比 CPU还大。
在此趋势推动下，PCB行业景气度有望持续上行。
附相关概念股
胜宏科技：全球龙头，英伟达核心供应商。
沪电股份：供应服务器PCB，已经实现批量供货。
深南电路：主要从事中高端PCB设研造。
鹏鼎控股：公司HDI高端电路板已扩产完毕。
景旺电子：PTFE材料PCB已经供货北美算力N客户。
世运电路：已为AI服务器头部客户量产PCB，正配合开发下一代产品。
方正科技：具备超密高阶HDI制作能力。
广合科技：公司有向客户提供800G光模块PCB产品的研发和样品制作，暂无量产订单。
芯碁微装：随着AIGC高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。
沃格光电：通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。
思泰克：公司核心产品3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品可应用至消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等电子制造业领域。
强达电路：公司外销客户以专业的PCB贸易商为主，主要客户有Fineline、PCB Connect、ICAPE、Wrth等。
【芯片电感】5090显卡中大量应用 芯片电感需求有望攀升
作为支撑AI大模型训练的关键硬件，芯片电感扮演着不可或缺的角色，帮助存储和转换电能，支持着现代计算任务的高效运行。
近日有消息称，芯片电感在英伟达RTX 5090显卡中极为重要，并且5090显卡中大量应用芯片电感。
目前，行业内的市场需求正在以惊人的速度增长。根据市场预测，2027年全球AI服务器所需的芯片电感市场规模预计将达到数十亿元。在全球芯片电感市场规模展现出快速增长的趋势下，预计在2023-2027年间，相关市场将以76%的年复合增长率飙升。
相关概念股包括，
铂科新材：为英伟达芯片电感、软磁粉芯的供应商，其产品可满足英伟达对芯片电感等关键组件的严格要求，有助于提升RTX 5000系列GPU的整体性能和可靠性。
顺络电子：公司是国内片式电感元器件行业的领先企业，专注于电感器的研发、生产和销售。
可立克：公司在磁性元件和电源产品领域拥有一定的市场份额和技术实力，是国内磁性元件和电源产品的重要供应商之一。
美信科技：公司在高性能电子元器件领域拥有较强的技术实力和市场份额，是国内电子元器件行业的重要参与者之一。
麦捷科技：公司的电感产品已经供应给多个国内算力芯片、服务器厂商，如寒武纪等，显示了公司在该领域的强大竞争力。
东睦股份：公司高性能铁镍系和铁硅系产品逐步推广运用，为某大客户开发的芯片电感销售逐步增量。此外，公司还积极切入英伟达GB200产业链，供应相关芯片电感产品。
【液金散热】散热要求不断提升 液金技术有望发力
英伟达最新的Blackwell架构显卡已亮相CES 2025。最新消息称，为了让其更轻薄，英伟达重新设计了其印刷电路板(PCB)和冷却系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计。
其中，新冷却器的显著特点是，它使用液态金属热界面材料(TIM)而不是传统的硅脂来控制575W TGP的热设计功耗，这对于Founders Edition显卡来说是一次创新。
液态金属是一种具有高强度、高硬度、轻薄等特点的新型材料，广泛应用于电子产品、航空航天等领域。由于其独特的物理和化学性质，液态金属在多个高科技领域展现出巨大的应用潜力。
随着人工智能和虚拟现实技术的发展，设备功率密度不断增加，对散热技术的要求也在提高。液态金属因其高导热性和稳定性，有望在这些领域发挥重要作用。
相关概念股梳理：
宝武镁业：作为国内领先的镁合金生产商，该公司在液态金属技术研发上有一定积累，特别是镁铝合金的应用于3C电子产品中表现出色。
宜安科技：掌握了液态金属的核心技术，拥有一条完整的锆基非晶合金生产线，已经在汽车行业实现了液态金属的实际应用。
东方锆业：唯一的海绵锆制造商，海绵锆是制备液态金属不可或缺的基础材料。
安泰科技：在全球范围内仅有两家能够批量生产非晶带材的企业之一，其在非晶合金材料的研究和生产方面有着深厚的积淀。
三祥新材：与宜安科技联合投入非晶合金项目的开发，该项目占总投资比例达到六成以上。锆基液态金属最大受益，若未来液态金属散热成为主流，需求量足以再造一个三祥新材。
银禧科技：致力于改性塑料的同时，还在探索液态金属锆合金在3C产品中的运用潜力。
东睦股份：擅长粉末冶金技术和液态金属部件的制造，成功将其应用于华为折叠屏幕手机等多个高科技产品之中。
晶华新材：公司主要产品应用于高性能导热界面材料。
德邦科技：收购的苏州素吉诺新材料科技有限公司开发出低凝固点疲态金属等产品应用于数据中心，三大客户英伟达、富士康、华为。
依米康：依米康散热科技有限公司研发并生产的液态金属散热金属技术为首创。
苏州天脉：公司主要产品为热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，热管、均温板、导热界面材料业务收入占比较高.
飞荣达：公司官网产品包含TIM导热界面材料。
回天新材：回天新材是热界面材料的前端企业，2025年1月初，公司回复确认了通过MPS向英伟达供应芯片封装用胶板块系列产品。而公司芯片封装用胶板块系列产品中，包括了芯片级导热界面材料。
天马新材：公司的球形氧化铝的下游要用于制作导热界面材料。
(文章不构成投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
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