数据中心催生500亿PCB空间，HDI板+CCL等领域深度受益！
2025年01月09日 18:45
事件驱动：
1. 英伟达下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化：引入GPU插槽，插槽式对PCB的要求更高。英伟达最新采用的是三片式PCB，是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）
2.北美NV+ASIC带动高端PCB需求井喷，国内高多层+高阶HDI成为主要增量，国产算力也在字节等大厂带动下迎来爆发。近日高端PCB供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。