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近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（以下简称“国促会标委会”）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范》团体标准审查会成功召开。

凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、广东天承科技股份有限公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、深圳市百柔新材料技术有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、合肥中科岛晶科技有限公司、深圳鑫巨半导体科技有限公司、玻芯成（重庆）半导体科技有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、通标中研标准化技术研究院等单位代表及相关行业专家参加本次审查会。