兴森科技：ABF载板全面量产在即
公司三年来全力投资ABF载板，
目前已累计投资超33亿，
巨额投资导致公司业绩逐年下滑，
但累累硕果终将结成。
目前公司已具备20层及以下产品的量产能力，
20层以上产品、玻璃基板、磁性基板等新产品均处于开发过程中。
并有包括华为、美国博通等十多家大厂完成验厂，
24年12月，多家公司完成可靠性验证，开始小批量下单！
同月，ABF封装基板项目获得政府补助资金6898万元！
一切都在顺利推进，多年前瞻性投资必得厚报！
附：目前高层ABF载板国产化率仅为4%左右，兴森科技ABF载板的量产对于GPU\CPU的自主可控有着重要意义！
ABF载板对芯片性能提升极其重要 1、支持高性能芯片封装：ABF载板的线宽线距更小，能够制作更细的线路，适合处理高引脚数和高速信号传输的芯片，如CPU、GPU、FPGA和ASIC等高算力芯片，为芯片提供了卓越的电气性能，确保芯片在高负荷运算时的稳定运行，满足了高性能计算和AI应用对芯片的需求。2、提升信号传输效率：具备优异的电气性能，可实现低损耗、低延迟的信号传输，减少信号延迟和干扰，满足芯片间高速、大量的数据交互需求，提升了整个系统的运行速度和处理能力