则成电子30CM涨停
从事件驱动来看，可能还是缘于网上流传的一则信息。该信息指出，PCB的价值非常强大，一个NVL72的机柜PCB价值量17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比 CPU还大。
招商电子团队指出，PCB板块今年景气持续恢复，估值有所修复。该机构认为PCB行业兼具周期和成长属性，叠加算力+AI端侧等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。
以下是本人2025年1月5日对则成电子的深度剖析:
活动时间：2024年5月9日（星期四）15：00-17：00
问题4：各位领导，请问下光模块PCB这块现在认证如何了？
回复：您好！目前公司光模块PCB方面，主要通过800G和1.6T光模块的HDI PCB产品线向潜在客户进行推广，部分客户正处于样品验证阶段，后续进展请留意公司公告。感谢您的关注，谢谢！
活动时间：2024年6月25日
问题1：关于HDI PCB方面，我们可以看到在AI服务器的成本中PCB的占比在提升，公司能否分享整个市场的趋势？
回复：基于GPU背景下的AI服务器对PCB的需求，从目前来看，是呈现“冰火两重天”的状态。据我们了解，一些高端的台资企业PCB工厂，因为接到英伟达等客户的订单，目前已经是爆单的状态，而相反传统的特别是国内PCB工厂，因为长期聚焦中低端PCB市场，目前处于产能过剩的状态。
我们在最近的产品推广过程中，与大部分全国前十的光模块制造商进行了多种形式交流，特别是与研发人员的面对面交流。我们得到的反馈是，正在研发或能进行批量生产800G以上光模块的高端制造商，目前都遇到了共同的问题，第一个就是DSP芯片的供给，目前处于供不应求的状态，第二个就是目前800G及以上的光模块所需要的高端PCB同样存在供应链短缺的问题。目前高端PCB的主力供应商一家是内地企业，一家在台湾，这两个头部的PCB供应商的交付周期很长，而公司全资子公司广东则成科技有限公司目前正在为客户提供的800G和1.6T的光模块PCB样品，通过相对快捷的交付周期，帮助客户加快进入到产品验证的过程中，我们对这个领域的未来发展充满信心。
问题2：公司之前一直深耕柔性应用领域，目前的线路板产品也以柔性线路板为主，为何会选择进入光模块 PCB领域？而在这个领域中，公司相比于其他竞争对手的优势都有哪些方面？
回复：公司过去三年一直围绕着NBCF的RCC类材料以及FIPIS技术（细间距减除法）进行研发投入和技术攻关，目的是通过自研材料和技术路径，实现高细密线路的制造，这也是公司进入HDI PCB领域的基础。另外，我们通过市场调研发现在800G光模块上，出现4纳米制程的DSP芯片，这是一个技术的分水岭，因为把这种芯片封装在PCB上，需要采用FCBGA的封装技术。制造应用于FCBGA封装的PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法（SAP）工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法（mSAP）工艺实现两种路径，但这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基于NCBF材料以及FIPIS技术生产制造的1.6T光模块PCB样品，送样到某头部光模块厂商进行各式各样的性能测试，在与一线大厂同时送样的PCB比较中，在高频和高速等某几方面关键指标，则成电子产品的性能是能媲美甚至超越友商，这个结果让我们感到骄傲的同时，也增强了我们对光模块产品线的信心。
活动时间：2024年11月20日
问题3：公司在光模块PCB领域的业务进展，是否存在突破？
回复：公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术（细间距减除法）建立HDI PCB产品线，目标成为则成电子的第二增长曲线。为满足市场对800G及以上的高速光模块PCB的需求，公司从去年四季度开始，持续向全球头部光模块厂商推广对应的PCB产品，目前已完成送样的绝大部分为1.6T光模块规格的研发类产品。与此同时，光模块厂商将量产订单分配给合格供应商之前，通常都需要经过完整的招投标流程，因此积极参与主流光模块厂商2025年上半年招标是公司第四季度的重点工作，目标是通过中标来获得明年上半年量产产品订单。鉴于全球光模块制造厂商的出货主要以400G规格为主，公司将明年上半年目标锁定为400G光模块用PCB的大批量交付，同时与光模块厂商积极推动800G/1.6T光模块产品实现批量生产的进程。
活动时间：2024年12月20日
问题1：公司在光模块领域的布局，现在有何最新进展？
回复：公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术（细间距减除法）建立的HDI PCB产品线，已确定光模块PCB作为打开市场的重点突破口，因此公司2024年第四季度重点工作，是积极参与主流光模块厂商2025年上半年对供应商的招标。目前该项工作正按计划如期推进，已获得参与到客户批量需求布局的机会，未来将按照客户的实际要求，逐步提升产品的供应能力。但公司光通讯产品供求预期受外部供应链的影响较大，存在一定的不确定性，尚未对公司业绩产生实际影响，有具体进展公司将及时公告。
问题2：公司基于FPC的柔性应用领域，明年会有什么布局吗？
回复：则成电子向来高度重视研发创新，公司全资子公司广东则成科技有限公司作为公司线路板的研发制造中心，将持续基于NBCF材料以及FIPIS技术，加大对HDI类产品进行研发攻关；而公司全资子公司惠州市则成技术有限公司作为公司的高端EMS中心，将持续对SiP等先进封装能力进行设备投入及技术储备。公司在技术和产品方面的研发布局，将使得公司未来在高端智能穿戴设备领域（如AI-AR眼镜、医疗级助听器），能够满足不同客户群体在性能、功能和成本等方面多样化的需求，从而进一步巩固和扩大客户群体。
本人分析：
第一，则成电子开发高端光模块PCB目标明确，进展顺利。
2024年5月9日重点讲800G和1.6T光模块的HDI PCB送样。
2024年6月25日重点讲了三点：一是则成电子的1.6T光模块PCB性能关键指标上超越目前的一线大厂(估计深南电路及胜宏科技),二是基于则成电子独特的工艺路径，生产所需原材料自主可控，不受海外限制（非常非常重要！！！）,三是则成电子交付周期短(这个也特别重要)。
2024年11月20日三点重要：一是以前只是向国内头部光模块厂商推销，这次扩大到全球头部光模块厂商，我判断包括了市值164亿美元的Coherent（高意）,二是去年4季度积极参与所有全球头部光模块厂商2025年的招标,三是不仅要占领800G和1.6T的制高点，而且也要去分享目前主流产品400G的成果。
2024年12月20日其实是个重磅,它本来是可以发一个中标公告，却用了" 获得参与到客户批量需求布局的机会"这个轻描淡写的说法，目的是不想让股价大涨。从随后发布的二个公告中，本人猜想它中标的是英伟达本土供应商美国Coherent(高意)。接下来，则成电子也会获得其它光模块厂商的订单，我们等以后的公告吧。
2024年12月30日
为实现深圳市则成电子股份有限公司（以下简称“公司”）国际化发展战略布局，为全球客户提供更加优质的产品和服务，提升公司的国际市场竞争力