据媒体报道，继GB200推出后不久，英伟达GB300 AI服务器预计将于2025年年中闪亮登场。我们认为，当前芯片行业的更新迭代速度加快，算力、通信、存储升级是AI发展的核心方向，AI产业供应链或随之变化。在全球数字化、智能化的浪潮中，2025年国内外科技巨头预计仍将保持较高的资本开支强度，2025年算力需求有望进一步提高，或可关注国产AI芯片与算力前沿趋势。

　　GB300 AI服务器将搭载最新的处理器架构，并且配备更为高效的GPU。从具体变化来看，芯片端算力、存储容量升级，配套网卡升级，1.6T光模块进入量产，服务器（Compute tray）重新设计并放开供应链选择权，PCB板高多层设计增加、价值量提升，液冷散热需求更强。

　　除了GPU迭代加快，ASIC这一应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计制造的集成电路的需求确定性也在提升。部分科技公司业绩指引超出市场预期，且ASIC作为后起之秀，凭借着在定制化方面的特点，既可以减少不必要的功能更加高效，也能够做到更好的成本控制，还可以摆脱市场对GPU一家独大的依赖，增强供应链的多元化，令市场对AI长期增长的信心进一步加强。

　　从国内算力进展来看，由于美国的芯片出口管制，最先进的GPU无法向中国出售,这或将让芯片的国产替代成为必然趋势。当前国产芯片的性价比有了显著提升，同时政策也大力引导国产芯片的采购，2025年国产卡市场份额有望迎来较快增长。

　　从算力前沿趋势来看，市场预计2025年CPO光模块实现商用，未来2-3年，光模块的行业格局可能因此改写。CPO或为国内厂商带来两类投资机会：一是需求因CPO的出现而增长的领域，如无源器件，中国厂商具备比较优势；二是格局因CPO的普及而改善的领域，如技术路线变化较大的硅光芯片，给国内光芯片厂商一次弯道超车，切入全球第一梯队的机会。此外，可关注DCI(数据中心互连技术),这是跨数据中心AI训练的核心技术，是光模块领域价值量最大，也是壁垒最高、利润率最高的细分市场，国内厂商预计主要作为相干系统的供应链切入该领域。