浙江禾芯集成电路有限公司投产情况

$山子高科(SZ000981)$  - 基本情况：主要从事中/高端集成电路的先进封装测试技术研发与服务。

- 核心优势：核心团队拥有超十五年先进封装领域技术与管理经验，提出先进封测“自助餐式”产品技术服务理念，开发的多个先进封装技术已在国内外主流客户产品中量产应用。

- 业务规划：业务规划分三期推进，一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

- 应用领域：主要应用于消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等领域。

- 技术成果：2024年12月28日，浙江禾芯集成电路有限公司取得“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，该专利使用晶圆级扇出工艺把焊点转移到芯片侧边，通过芯片侧边铜柱连接取代原有的TSV连接，大大降低工艺成本。

已投产情况

公司已实现中高端集成电路的先进封装测试技术投产。从营收数据来看，2022年营收仅1300万，2024年前三季度营收已突破21.65亿。

在建项目情况

- 扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目：为非政府性投资的改扩建项目，资金已到位，2024年二季度开工，预计2025年一季度完工。

- 扩建年产36000片2.5D高密度先进封测项目：于2024年9月入选嘉善县制造业企业再投资项目库（第三批），属于技术改造项目。

数字化建设

已上线ERP、MES、SPC系统，覆盖进、销、存、生产、仓储业务，实现工业网络全覆盖。引入“天车”系统，提高物流搬运效率，缩短站点间流转时间。

山子高科通过全资子公司西部创投持有浙江禾芯集成电路有限公司26.867%的股权，是第一大股东。也有部分平台显示持股比例为26.8786%。