$回天新材(SZ300041

回天新材的产品与英伟达存在一定的间接关系，具体如下：

通过美国MPS公司间接供货

• 回天新材的芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。而英伟达为其GB300开发测试DrMOS技术时，因原先的供应商AOS存在过热问题，可能会考虑采用MPS的产品。因此，回天新材通过美国MPS公司间接成为英伟达GB300的供应商。

产品性能契合英伟达需求

• 回天新材的芯片封装用胶具有高流平性、低触变性、高导热性及优异的储存稳定性等性能优势。英伟达的GPU产品对散热性能要求较高，如其Blackwell旗舰GPU使用液态金属热界面材料来控制热量。回天新材的芯片封装用胶板块系列产品中包括了芯片级导热界面材料，其产品性能能够契合英伟达对芯片散热等方面的需求，这也是其能够通过MPS间接供货英伟达的原因之一。

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