$回天新材(SZ300041)$  

GB300的成本构成

• PCB价值量高：据海外券商拆解报告，GB300的PCBA整体价格非常高，高达17万美金的价值量。其中，一个NVL72的机柜PCB价值量17.1万美元，这个价值仅次于GPU，甚至比CPU还大。

• 散热要求高：GB300的一些新变化包括GPU和CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高。这意味着在散热材料方面的投入可能会增加。

回天新材芯片封装用胶的应用

• 已供货美国MPS：回天新材的芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。美国MPS公司是GB300的供应商之一，因此回天新材的产品间接应用于GB300。

芯片封装成本占比

• 封装成本占比：封装成本一般可占到芯片硬件成本的5%-25%，不过也有个别芯片的封装成本占硬件成本的50%甚至以上。虽然这个比例是一个大致的范围，但可以推测在GB300这样高性能的芯片中，封装成本可能占比较高。

综合推测

• 金额范围：假设封装成本占GB300硬件成本的10%-20%，且GB300的PCBA整体价格为17万美金，那么封装成本可能在1.7万美金到3.4万美金之间。如果回天新材的胶在封装成本中占一定比例（例如10%-20%），那么1台GB300可能需要用到1700美金到6800美金的回天新材胶。