富乐华与PCB概念密切相关,主要体现在以下几个方面:
产品应用方面
富乐华的直接镀铜陶瓷载板产品(DPC)未来在工业激光、车载激光、光通信等领域有广泛的应用前景,而这些领域都是PCB的重要应用领域。
生产工艺方面
富乐华生产的AMB活性金属钎焊载板是使用钎焊材料,在高温高真空的工艺条件下实现铜与陶瓷键合,再经过图形化工艺制作而成,这与PCB的制作工艺有一定的相似性,都需要进行图形化、蚀刻等工艺处理。
行业地位方面
富乐华在陶瓷基板领域处于国内龙头地位,而陶瓷基板是PCB的重要组成部分,其技术水平和生产能力的提升对整个PCB行业的发展具有重要的推动作用。
市场需求方面
随着新能源汽车、智能电网、高压光伏风电等产业的快速发展,对功率半导体器件的需求不断增加,进而推动了覆铜陶瓷基板的市场需求,而富乐华作为覆铜陶瓷基板的主要生产商之一,与PCB行业的市场需求密切相关。
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