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泰凌微人工智能Ai侧智算芯片全球化市场正式启航:美国时间2025年1月7日，全球瞩目的科技盛会CES 2025在拉斯维加斯盛大开幕。泰凌微电子携前沿技术与创新产品重磅登场。

泰凌微电子CEO盛文军先生在开展前表示：“此次参展是给公司展现实力的绝佳舞台，更是我们迈向全球无线科技前沿的有力跳板。我们将以此为契机，全力推动创新，深化合作，为行业发展注入全新活力”。

在展会现场，泰凌微电子大放异彩，吸引无数目光，展位前人潮如织，专业人士与科技爱好者们纷纷前来，深入交流探讨无线科技的无限可能。

芯片墙：呈现技术实力矩阵

踏入泰凌微电子展位，首先映入眼帘的便是精心打造的芯片墙，集中展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款热门系列芯片。每一款芯片旁，都清晰标注着关键特点与技术规格，高集成度、卓越的低功耗性能以及强大的运算处理能力等优势一目了然，生动展现出泰凌微电子在芯片研发领域的深厚积累与领先技术。

泰凌微电子CTO郑明剑先生谈及技术研发成果时称：“芯片墙及各展示区的成果，是团队不懈钻研的结晶，我们会持续突破，为产品注入更多的技术活力。