光电共封迎来大的的“新”战场

有新技术出现对国产不利，是跑是拿自已思考，下面是介绍

在今年的光纤通信会议(OFC) 会议上，光电共封（CPO）成为芯片厂商的一大热议话题，博通、Marvell介绍了各家的采用光电共封装技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理，在光电共封技术的支持下，一个交换机的新时代正在来临！这对于光电共封技术来说是一个很大的进步，也足以表明利用光来移动数据的前景确实是光明的。

这个赛道也成为了芯片巨头的新战场。

光电共封迎来大的推动力

这一波的光电共封器件很大的推动者是数据中心的公有云供应商，随着AI/ML（人工智能/机器学习）、高分辨率视频流和虚拟现实等更高带宽应用的出现，网络流量持续增长，数据中心网络承受的压力也在不断增加，诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等，他们每家都部署了数万台交换机，而且正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，这将消耗更多的电力来通过铜缆传输数据。

光电共封装（Co-Packaged Optics，简称CPO）是一种新型的光电子集成技术，它将光学器件（如激光器、调制器、光接收器等）封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。共同封装光学器件的一项关键创新是将光学器件移动到离 Switch ASIC 裸片足够近的位置，以便移除这个额外的DSP（见下图）。借助CPO，网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。

基于这种封装模式，光电共封（CPO）技术的优势尽显：

• 增强性能：CPO可以将光学元件直接嵌入芯片中，使得光学元件与芯片内部电路的距离更近，减小了电信号的延迟和失真，提高了通信系统的性能。
• 节省空间：CPO可以大大减小光模块的尺寸，尤其是在高密度数据中心环境下，可以将更多的端口装在相同大小的机柜中。
• 降低功耗：CPO可以减少能量转换的步骤，从而降低了功耗。与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗。
• 提高可靠性：CPO可以提高光学和电子之间的互联可靠性，并减少外部干扰。同时，由于CPO是在芯片级别上封装的，所以也能够提高整个系统的可靠性。
• 降低成本：CPO可以减少芯片与光模块之间的连接器数量，从而降低了生产成本。此外，CPO的小尺寸和低功耗也能够降低运营成本。

正因为此，使得越来越多的芯片厂商、光通信厂商和研究机构都在积极研究和使用光电共封技术。