要比较德福科技和铜冠铜箔的HVLP铜箔产品差别，需要考虑以下几个方面：

产品性能

- 德福科技：其已批量稳定出货前三代HVLP产品，不同代际产品可能在性能指标上逐步提升。例如在高频高速信号传输性能上（如信号损耗、信号完整性等方面）前三代产品应该已经达到了一定的市场标准，第四代处于送样和验证阶段可能在性能上有进一步优化，比如在更高的频率下降低信号传输损耗，更好地满足5G通信、高端服务器等领域对线路板的要求。
- 铜冠铜箔：需要具体看其产品的性能参数。如果铜冠铜箔产品在粗糙度控制、导电性、抗剥离强度等方面有独特的优势，就会和德福科技产品形成差异。比如铜冠铜箔可能在铜箔与基板的结合力上表现出色，使其在复杂环境下更不容易出现分层等问题。

产品应用领域

- 德福科技：从其产品用于高端高频高速线路板来看，主要应用于对信号传输速度和质量要求高的领域，如高端通信设备、计算机服务器等。
- 铜冠铜箔：其同类产品可能因性能差异而导致应用领域有所不同。例如如果其产品在耐腐蚀性等方面有优势，可能在一些工业控制设备或者户外通信基站等对稳定性要求高的场景更具竞争力。

市场份额与客户群体

- 德福科技：通过批量出货前三代产品，应该已经积累了一定的客户群体，特别是那些对前三代产品性能能够满足需求的线路板制造商。这些客户可能更关注德福科技后续产品升级后的性能提升，以应用于新的高端产品。
- 铜冠铜箔：其市场份额和客户群体取决于自身产品的特点和市场推广。如果在某些特定行业或区域有良好的口碑，客户可能会因为其品牌信誉或者产品长期稳定性而选择它，与德福科技形成竞争或者互补的关系。

不过，具体的差别还需要深入分析两者的产品规格书、客户反馈以及实际应用案例等诸多细节才能准确判断。