$*ST花王(SH603007)$ 花王注入博兰特碳化硅半导体资产模式猜想
花王重整方肯定会遵守重整承诺在本月底之前启动博兰特碳化硅资产的注入程序，按照目前的价格，大概会把增发价定在十元左右，勃兰特半导体按照目前的盈利和营收水平大致估值在20亿吧，毕竟这是资产证券化，所以估值不可能给的太高，那么大概需要蒸发2亿股，给到博兰特的股东，那么，花王的总股本大概是10.8亿股左右，未来的盈利按3至4个亿来测算，每股收益在0.3元至0.4元，是重整成功的标杆，又是凤凰涅磐，脱胎换骨的大资产重组，这种标杆型企业估值会适当给的高一点，按60至80倍市盈率估值的话，20至30元的目标。
上市业务：GaN基LED芯片衬底，第三代半导体材料碳化硅衬底、5G集成光子芯片及MEMS传感器芯片。
分析师认为博蓝特在投产达产后，年收入将达到34亿元以上，净利润约3-4亿元，并给予其2025年的估值范围为150亿到200亿元。
博蓝特在资产注入*st花王后，预计2026年到2027年的营收将达到50亿元，净利润4到5亿元，市值大概率在300到400亿之间。
博蓝特半导体的业务范围主要包括半导体及传感器等产品的研发和销售。公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片(图形化)衬底及第三代半导体材料的研发及产业化。公司已发展成为行业第二大生产规模企业，并拥有多项核心专利和研发平台。
1.GaN LED芯片衬底（核心起家业务）
黄山博蓝特（自行百度）
2.MEMS传感器业务
浙江金华开发区项目：博蓝特计划在浙江金华开发区《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》总投资11.8亿元，项目达产后，预计可实现年产值14.7亿元，净利润超2亿元，税收超1亿元。
3.第三代半导体碳化硅衬底
延陵镇碳化硅衬底项目：博蓝特在延陵镇的投资项目，计划总投资10亿元，分期建设。该项目全部建成后预计每年新增营收15亿元，新增纳税1.18亿元，新增就业岗位500个。
4.5G集成光子芯片
起步阶段，地点，苏州吴江。
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