$博通集成(SH603068)$ 1 月7日，被称为“科技界春晚”的CES 2025（国际消费类电子产品展览会）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。
从博通集成获悉，公司在CES2025展会上正式发布人工智能解决方案AIDK（Artificial Intelligence Development Kit）。该方案将助力智能硬件开发者，快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。
据悉，AIDK解决方案基于高性能芯片BK7258，充分利用其强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗，以及Arm生态系统在物理层安全和EdgeAI等方面的优势，结合本地深度学习框架和大语言模型（LLM），实现人机实时互动体验的显著提升。该解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例，可大幅缩短智能产品的开发周期，降低开发门槛。
为进一步展示AIDK解决方案的应用潜力，公司携手声网，充分利用声网领先的实时多模态对话式AI技术，联合推出智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机。
据介绍，目前，已有数家下游客户完成了AIDK的设计导入，相关智能产品即将量产发布。博通集成表示，将持续投入研发，不断完善AIDK解决方案，为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更便捷的开发体验。
博通集成定位于为智能物联网提供支持Edge AI的低功耗无线MCU以及解决方案。针对不同量级的AI算力需求，基于Arm架构进行产品设计，为客户提供丰富的产品组合并提供底层硬件级隐私安全保障。通过Arm Cortex-M MCU和Arm Ethos NPU所提供的机器学习CMSIS-NN神经网络推理库和Vela编译器，用户可以快速高效地优化深度学习网络，将TensorFlow Lite Micro（TFLM）网络模型部署到配置Cortex-M与Ethos NPU的芯片中。
我们有理由相信，在AI席卷一切的浪潮下，我们将迎来的会是一个全面智能化的新时代——从家庭到城市，从工作到娱乐，每一处都将因AI的深度嵌入而焕然一新，真正实现更高效、更个性化、更贴近人性的科技生活。
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