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一、传言澄清：
砍单 30%：没有砍单，25 年主力品种 800G 更大放量，CSP 厂商以太网自行组网会采购很多 800G，单模为主公司为主力供应商。交付能力、产能、公司绝对领先 800G 准备情况和性价比。
三年中资供应链降到 0：客户需要供应链稳定支持，从产能交付能力、1.6T 准备角度中资供应链可给客户提供支持，降为 0 对客户影响非常大，没有看到任何客户有想法。
关税增加影响：做好了应对极端情况下准备工作，海外产能建设和交付能力提升。不存在加关税收入下降或客户份额下降问题。关税支付问题此前已经沟通清楚。
CPO 对可插拔光模块影响：CPO 主要芯片厂在推，CSP 厂商更希望白牌和解耦，2025 - 2026 年 800G 上量和 2026 - 2027 年 1.6T 都是可插拔技术，技术成熟，稳定可靠低成本。目前没看到 CSP 厂商有想法切换到 CPO。CPO 不仅仅用在 Scale Out，更多可能用在 Scale Up 用光来替代铜，会给公司带来很多机会。
二、其他要点
硅光起量节点：2025 年 Q1 开始交付很多 800G 硅光，24 年 400G 硅光已经开始上量。未来硅光比例还会提升。
GB 系列对 800G 和 1.6T 需求是否变化：800G 需求总量没有变化，1.6T 确实有一些小变化，但公司份额和绝对数量没有太大变化，Q1 开始逐渐出货，Q2 比较大提升。
维持股价稳定手段：今天电话会就是一个手段，也会努力做好公司业绩，最有说服力，Q1 经营情况非常好会有惊喜，2025 年也会很大增长。极端情况不排除回购注销手段。
下游客户 3.2T 方案、产品类型和路径进展及时间线：3.2T 正在预研，客户明确希望用可插拔，单波 400G8，刚开始也会有 200G16，硅光方案也有。目前 CSP 厂商没有提出用 CPO，都是可插拔。3.2T 推出时间还早，真正出来要到 2028 年。
CPO 路线对公司价值量影响：价值量取决于诸多因素。单个 CPO 价值量和技术方案、多少硬件 (硅光芯片、封装、EIC 集成、其他光器件 CW 光源、连接器等) 自己主导多少外协、参与多深（只做光引擎还是参与更多）、和客户商业模式均有关。
25 年价格年降幅：正常合理区间，没有看到极端下降。硅光比例提升能够提升毛利。
1.6T 硅光毛利率和毛利额情况：硅光毛利额相比传统方案不下降甚至更好，硅光报价更低更有竞争优势。
电方面布局以及针对 Scale UP 新需求布局：公司擅长光，电和其他厂家合作。
总结：针对公司传言绝大部分为假，公司价值被低估。
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