光谷研报 湖北
在光模块已被市场认知充分，博弈成分加大的情况下，强Call预期差较大的核心器件光模块专用MCU。推荐逻辑主要为国内光模块放量&升级、MCU替代升级，具体逻辑如下：
1. 光模块原来主要看海外云厂需求及客户结构，深度绑定海外大厂的模块厂家受益，此轮需求主要由国内云厂拉动，国产算力链均大幅受益；
2. 国内交换机&服务器此轮升级前SerDes主要为56G，对应光模块规格最高为400G SR8，单价低、供应商多，招标价格已低至40-50美金一个，所以主供国内厂商的模块商业绩之前未显著受益AI需求，此轮随着国内交换机&服务器升级112G Serdes，光模块对应也升级至单lane 100G，对应400G SR4\800G SR8规格，价值量大幅提升；
3. 出于地缘政治因素考量，海外云厂要求关键器件去C化，国内MCU即使性能达标也没有机会进入其供应体系，比如旭创400G以上光模块MCU主要为ADI定制，其他模块厂高速光模块也基本上用的是ST的，此轮国内需求放量将极大拉动国产光模块MCU用量；
4. 此前国产MCU主要切入低速200G以下光模块，随着国产MCU性能提升及成本考量，有望随国内光模块一同升级应用于高速光模块上，带动单颗光模块MCU价值量提升；
5. 光模块MCU竞争格局较好，在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，以满足光通信系统对高性能和高可靠性的要求，MCU下游应用领域较多，家电&消费电子，工控，汽车电子，物联网等，但是能满足光模块领域要求的国产厂家较少，主要与海外竞品竞争，可避免内卷；
6. 板块整体估值较低，今年MCU市场整体弱复苏，上半年超预期，但7月份后开始走弱，9月旺季不旺，Q4环比Q3进一步下滑，但是市场已经基本充分预期，所以定价不高，光模块MCU增量属于预期之外，如类比可参考PCB行业，也是下游整体弱复苏，但是个别厂家受益于AI相关领域的带动市值表现优异；
光模块MCU介绍及价值量分析：
光模块MCU主要用于模块内光电转换信号控制、温度检测等，特性如下：
1. 高精度模拟功能：需要集成多通道ADC和多通道DAC，其中ADC用于监测光模块中的电压、电流、温度、光功率等模拟信号，DAC用于控制光模块中的模拟器件，比如通过电压或电流信号来驱动激光驱动器，实现对激光功率的控制；
2. 高性能处理能力：体现在高算力和高主频，高算力主要用于复杂通信协议和数据的处理，高主频可以保证在单位时间内处理更多的指令，提高系统的运行效率，快速响应处理光模块中的各种任务；
3. 外设接口丰富：一般配置多个高速I2C接口，实现不同器件比如温度传感器、功率监测器的通信、控制，配置MDIO接口用于以太网PHY芯片配置、管理，确保光模块正常工作；
4. 集成度高的同时实现小型化：光模块为了降低功耗尺寸通常较小，为了满足其空间限制MCU需要集成度高的同时小型化，通过小型封装来实现光模块的紧凑设计；
5. 高可靠性和稳定性：光模块通常需要在不同的环境温度下和高频信号环境工作，因此要求MCU能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能，同时需要具备良好的电磁兼容性。
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