鸿行智芯科技公司揭牌，开启智能网联芯片新征程

发布时间：2025年01月10日信息来源：高鸿股份

2024年12月31日，在2025新年的钟声即将敲响之际，高鸿股份旗下第一家芯片公司鸿行智芯科技（南京）有限公司（简称鸿行智芯）正式宣告成立。鸿行智芯落户于南京市江宁区智能网联示范区内，是高鸿股份在智能网联汽车芯片领域迈出的重要一步，其将专注于智能网联通信相关芯片的研发、设计、生产、销售等，有望为全球智能网联产业的发展注入新的动能。

鸿行智芯由一群在智能网联通信领域和半导体行业拥有深厚经验和创新精神的专业人士共同发起创立。核心团队成员来自国内外知名通信、芯片企业、科研机构，他们不仅在芯片设计、制造工艺等基础技术层面有着扎实的专业知识和丰富的实操经验，更是对智能网联应用场景下的市场需求有着敏锐的洞察力。这支在智能网联领域耕耘多年的团队，秉持着对技术创新的执着追求和对产业发展的使命感，立志打造出具有国际竞争力的智能网联芯片产品，为推动智能网联汽车产业的发展、万物智联贡献力量。

自鸿行智芯诞生之日起，便将技术创新奉为立身之基，全力聚焦于智能网联芯片前沿技术的研发探索。公司精准锚定车联网、星闪技术等关键领域，矢志不渝地致力于打造出具备高性能、低功耗、高集成度的智能网联芯片解决方案。运用行业领先的芯片架构设计理念，深度结合自主研发的核心算法，同时深度整合上下游产业链的丰富资源，鸿行智芯有望引领一场新的产品变革浪潮。通过这一系列举措，公司将实现芯片性能与功能的显著提升，同时有效降低功耗与成本，精准满足未来车载通信、智慧交通等诸多场景对于智能化、网联化的迫切需求，为智能网联汽车产业的高质量发展贡献力量。

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ST高鸿

ST高鸿：尊敬的投资者，您好，C-V2X芯片研发目前样片已经流片完成，处于性能测试阶段，感谢您的关注。

(来自深交所互动易)答复时间 2025-01-08 20:45:11