光通信芯片+激光雷达
1、公司核心产品为半导体激光芯片,并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸,横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。 2、24年9月3日投资者活动关系记录表:公司产品在国内头部光模块厂商的验证情况良好且评价很高。国内市场的建设速度和代际较北美稍晚,但趋势不变,三款产品都在为国内市场做准备,公司在国内市场启动时预计会有不低的市场份额。 3、24年9月3日投资者活动关系记录表:激光雷达的技术已经收敛,技术收敛有利于批量生产,增加对营收的贡献。可能会在Q4有营收贡献。
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