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2024年12月29日,华为发布乾崑智驾ADS3.0车位到车位功能的最新四大亮点:1、无需事先记忆,首趟即可用;2、不受车位限制,有位就能停;3、自主学习进化,越开越好用;4、自由车位到自由车位。

小米汽车端到端智能驾驶已于12月开启先锋内测。

蔚来汽车智能驾驶研发部门12月进行一系列组织架构调整方案,冲刺2025年一季度交付端到端。

2024年12月25日-27日,理想汽车连续三天分享了对人工智能的最新思考,以及包含智能驾驶和理想同学在内的人工智能技术的最新进展,提出按照现在的端到端+VLM体系,如果理想汽车的智能驾驶能力继续迭代,有望在2025年实现L3级别的智能驾驶。

2025年预计更多搭载激光雷达、域控制器、具备L2+级别车型量产(尤其是自主及新势力品牌),L3高阶智能驾驶进入元年时刻。

芯片测试这一块,智能驾驶级别提高,需要安装的雷达、摄像头、域控制器就越多,芯片数量就越多。根据亿欧智库测算,2025年一辆智能电动车平均单车芯片的搭载量是2072颗。一年国产汽车的销量大概是3100万辆,其中新能源汽车销量大约1300万辆,只算新能源汽车也有270亿颗芯片要测试。利扬芯片作为国内知名的独立第三方测试公司,是一定会切走一大块蛋糕的!

再说公司的战略布局,去年公司和叠铖光电达成战略合作,提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层、测试等工艺技术服务。叠铖光电首创多光谱图像传感器是当前最适合辅助/自动驾驶需求的视觉传感器,广泛应用于飞行器光电吊舱、矿场无人卡车、电力、轨道交通、工业检测等行业。

利扬能和叠铖这样已经有订单、有应用的芯片设计公司合作。除了芯片测试外,还做晶圆异质叠层,负责最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片,这绝对是利扬经过多年技术积累向我们秀的一次肌肉。

自动驾驶眼看就要放大量,利扬从技术到客户和市场都是龙头,没啥可犹豫的,订单、业绩肯定能妥妥的!

#智能驾驶 #自动驾驶 #芯片测试 $利扬芯片(SH688135)$

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