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GPU方面,GB300和下一代Rubin系列架构持续升级,有望带动PCB价值量提升;ASIC方面,博通指出2027年AI的SAM达到600-900亿美金, FY24的AI收入为122亿美金,未来几年高速增长。推理需求的增长,CSP厂商自研ASIC需求旺盛,从而持续拉动高阶PCB的需求。

沪电股份:通讯PCB收入占比接近70%,以IDC交换机(占比最高)、路由器、服务器等下游应用为主,产品大多是高多层板,24H1AI/HPC占比突破30%,24年前三季度业绩同比持续强劲增长,成长性和盈利能力可见一斑。未来随着800G交换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级,业绩弹性巨大。产能方面,公司投资约43亿人民币扩产HDI产能,完全达产后预计将新增48亿年收入,泰国基地最快24Q4有望投产,为中长期的增长提供动能。

$生益电子(SH688183)$   :公司紧抓AI、高性能计算机等领域相关产品研发,目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户,AI配套的主板及加速卡项目均已经进入量产阶段。随着东城四期投产提产、东莞工业园HDI建设启动,公司针对AI产品的产能将进一步扩大。

$胜宏科技(SZ300476)$   :公司在硬板领域深耕多年,与英伟达合作密切,已推出多款高阶HDI、高多层高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品,可完全满足客户对高端PCB产品的需求。同时,公司在越南、泰国积极扩建HDI和PCB产能,将进一步打开增长空间。

$景旺电子(SH603228)$   :公司产品类别丰富,在AIPC、

Alphone、AI服务器等领域均有相应的技术储备和客户需求,相关产品的逐步放量有望对公司业绩带来成长。

生益科技:全球CCL龙头,在高速M8及PTFE材料等领域均有深厚储备,并逐步切入海外算力龙头厂商,国产算力的需求增长也将带动公司业绩提升。

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