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$铜冠铜箔(SZ301217)$   

广发电新 | 铜冠铜箔近况交流

会议要点

1、公司基本情况

· 公司背景及业务:铜冠铜箔是铜陵有色为延伸铜加工行业分拆上市的公司,主要从事电子铜箔业务,现有总体产能规模为8万吨,其中锂电池铜箔4.5万吨,PCB铜箔三千多吨。

2、客户情况

· PCB领域客户:稳定了内资的生益、台资的台光材料等客户,2025年已正式接触沪电、深南、旗胜等国内知名PCB厂商并直接对接。

· 锂电池领域客户:主要客户为比亚迪、国轩等上市公司,正在开发新客户。

3、生产经营情况

· 2024年生产经营:总体生产量约5.5万吨,符合产能情况,2024年下半年几个项目才释放,处于爬坡期。

· 2025年生产预期:排产量预计在6万吨以上,具体以订单为主。近期PCB订单因国补或消费电子转暖情况较好,1月订单已满,公司计划过年不放假全力生产,价格相对四季度有小幅上涨。锂电池订单情况良好,价格相对四季度也有小幅度上涨。

4、高速铜箔情况

· 产量增长:2024年上半年HVLP铜箔月产量约100吨,下半年月产量约200吨;RTF铜箔2023年月产量约三四百吨,2024年月产量约500 - 600吨。2025年预计为铜冠铜箔高速铜箔的大爆发期,高速铜箔在PCB铜箔中的占比将从2023年的20%出头提升至2025年的超过30%。

· 需求增长原因:下游5G、高基站服务器、雷达数据中心等建设的高速发展,带动了高频高速铜箔的需求增加;公司实现了进口替代,并进行了反向出口。

· 2025年出货量预估:今年计划高速铜箔在PCB铜箔中的占比超过30%,PCB铜箔产能预计为3.5万吨,由此推测高速铜箔出货量可能达到1万多吨。

· 客户结构:台资企业需求较大,内资的欣兴、南亚、华正三家会参与到高频高速铜箔中,某一家的需求量大一些。

5、PCB铜箔情况

· 普通PCB铜箔:走量最多的是HT高温高延铜箔,下游客户主要是消费电子领域。2025年随着补贴力度加大和消费回暖,订单较好,加工费相对于四季度有小幅度上涨。

· 盈利能力:PCB铜箔一直有毛利,2024年有毛利,2025年加工费上涨,净利润还可以,三项期间费用较低,研发费用相对较高。加工费约15000元,单位毛利额有一些,呈改善趋势。调价机制基本是按月谈,国补力度可能影响调价。

· 2025年出货量:普通PCB铜箔今年出货量预计约2.5万吨(不考虑PCB铜箔与锂电铜箔的切换情况)。

6、锂电铜箔情况

· 客户结构:比亚迪是最大客户,占比一半以上,上半年招标情况结束,上半年以比亚迪为主。同时在开发新客户,包括接触一些固态电池的客户。

· 调价过程:先签半年度的量大的确认,每月还有一些零散的点价部分,每个月都有点价。

· 价格情况:一季度或一月份订单价格相对于Q4有所上涨,小幅度上涨。全年价格不好定论,但平均下来可能与PCB铜箔价格水平相当。

· 盈利能力:PCB铜箔的盈利能力可能更好一些,原因是锂电池铜箔裁切部分导致效率较低,影响加工成本,PCB铜箔更宽,加工成本更低。

· 毛利水平:要看一月份具体的总体价格水平,2024年总体毛利为负,主要是锂电铜箔的拖累,新的2.5万吨锂电铜箔项目投产后,会改善成本过高的问题。

· 2024年出货情况:2024年总体量在5万到5.5万吨,下半年相对于上半年有所提高,约为3.5万吨以上。

7、产能及调整情况

· 实际产能:8万吨为设计产能,锂电池铜箔实际有效产能做不到4.5万吨,约为2.5 - 3万吨。

· 切换调整:可在锂电铜箔和PCB铜箔之间灵活切换,切换周期较快,停电后整体清洗刮涂一遍,重新通电调试即可,约一个月左右。

8、原材料及成本控制

· 铜原料优势:铜冠铜箔的控股公司为铜陵有色,从铜陵有色拿铜有品质保证,三个生产基地离铜陵有色较近,运费几乎可忽略不计,且原材料库存问题无需过多考虑,可当天得到原材料。此外,公司与下游尽量做均价来规避铜价波动,并做套期保值。2024年保证金不超过5000万。

· 铜冶炼供应链认证:部分终端客户对铜的来源有要求,公司在2024年做了铜的UL认证。

9、竞争优势及发展

· PCB铜箔竞争优势:铜冠铜箔从2007年开始做PCB铜箔起家,是铜箔协会的生产单位,在PCB铜箔领域与客户交流和关系良好。PCB铜箔比锂电池铜箔多一道处理流程,生产线单体价格不便宜,生产难度增加,且客户认证周期长,需要与下游紧密合作交流。

· 项目沟通周期:PCB产品推向市场平均需要一年,长则两年或更长时间。HVLP铜箔从终端联合开发到做成批量订单供应给下游花了约两年时间。

· 国产替代进程:随着服务器、数据中心快速发展,高频高速铜箔需求增速较高,但目前日本在HVLP铜箔方面走得更快,铜冠铜箔致力于提高产品水平进行更多替代。2025年铜冠铜箔高速铜箔增速预计在50%左右。

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