英伟达遭砍单,苹果供应链下调出货量,富联恐受双击

1.英伟达的Blackwell再次遇到问题,据说为过热和机架的连接问题,微软,亚马逊等大客户砍单,微软的凤凰城数据中心现在全是H200——本以为是GB200;不管怎么说,性能跟不上,客户希望获得解决or替代方案。郭明錤指出,GB200 NVlink72出货量或显著低于此前预期,需要等到Q2甚至明年方可大批量出货,这对英伟达今年业绩料造成负面影响。

据报道称,因过热和连接问题,部分客户削减了Blackwell GB200机架的订单。例如,有客户选择等待可能在今年下半年推出的改进版本,另一些则计划采购英伟达的旧款AI芯片作为替代方案。虽然英伟达推荐整机架方案,但部分客户可能改为单独购买Blackwell芯片以便自行组装。

尽管面临挑战,英伟达仍有机会挽回局面。如果能够及时解决这些技术问题,客户或许会重新增加订单。此外,尽管机架存在问题,Blackwell芯片的性能仍然优于上一代产品,英伟达可能会为问题机架找到其他买家。

英伟达去年11月曾预测,新一代AI芯片Blackwell将在今年第一季度为公司带来数十亿美元的收入,并助推其全年数据中心芯片收入从475亿美元增长至1500亿美元。Blackwell芯片的高能效本是吸引云服务提供商的关键因素,这些供应商希望在固定能源条件下实现更高的计算效率。

2.苹果24年出货量同比跌2%,全球智能手机出货量则为增6%;也有机构指出其24年市占率18.7%连续两年为全球第一,不过郭明錤指出,苹果智能带动的换机潮并未体现,供应链下调了出货量8%~10%。

3.台积电周四即将公布财报,此前Q4销售额约为8684.6亿新台币,略超市场预期,但不及其指引上限;净利润或为3500亿新台币,同比增近80%。CoWoS和海外工厂产能,客户需求以及资本开支是重点,笔者届时会给出财报解读。

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