$骏创科技(SZ833533)$  

维度一:基于概念和题材


绩优白马股:苏轴、开特、康农,康比特,万通液压,纳科诺尔


光刻胶概念:佳先股份:


CPO:晶赛科技、则成电子、万源通


汉鑫科技:智能驾驶+AI,低代码


AI: 曙光数创、云创数据:


信创概念:华信永道、国子软件、路桥信息、广道数字、艾融软件


智慧XX:汉鑫科技、志晟信息、广脉科技、广道数字


AIPC:雷神科技、万源通


机器人:苏轴、明阳、旺城、巨能、鼎智、丰光精密、吉冈精密、乐创技术


汽车轻量化:吉冈精密、风光精密、骏创科技、


光伏:连城、同享、旭杰科技(光伏运营)欧普泰(光伏AI+)格利尔(光伏组件)


土地流转:田野股份


食品:盖世食品、骑士乳业、一致魔芋、


车路云:云创数据、恒拓开源、立方控股


基本金属:新威凌


锂电池:贝特瑞、力佳科技、德瑞锂电、长鸿能源、纳科诺尔,武汉蓝电、天宏锂电


机器人零部件:鼎智科技、丰光精密 新能源汽车:开特股份、骏创科技、


920第一股:安徽凤凰832000,873001 纬达光电


仪器仪表:基康仪器、武汉蓝电、新芝生物、同惠电子


工业母机:恒进感应


核电:基康仪器、克莱特、瑞奇智造、常辅股份


国企改革:中纺标、天纺标


金融、土地公积金软件:艾融软件、国子软件、华信永道、路桥信息


PEEK:富恒新材、华密新材


HBM:天马新材 

核污染防治: 沪江材料 

车灯线束:威贸电子,国内第一条车灯线束IDC。飞行汽车概念。


人形机器人:丰光精密、鼎智科技


低代码:驰诚股份、汉鑫科技


低空经济:恒拓开源、殷图网联


固态电池:灵鸽科技、纳科诺尔


AI应用:欧普泰(AI+光伏)汉鑫科技(AI+工业互联网)


海南土地流转:田野股份


充电桩,智慧矿山,华为:科达自控


并购重组:佳先股份、润农节水、海希通讯、大地电气、五新随装、旭杰科技、华维设计


大消费:朱老六、盖世食品、一致魔芋、康比特 

种子农业:秋乐种业,康农种业


油气弹簧:万通液压


半导体:天马(hbm)华岭(半导体封测)佳先(光刻胶) 

电力设备:亿能电力、灿能电力、科润智控


化债:青炬技术、百甲科技


鑫汇科:消费电子芯片


可控核聚变:辰光医疗 

超导概念:辰光医疗 

微信小店:康比特、 美登科技 

字节概念:并行科技、曙光数创、亿能电力,许昌智能 

果链:卓兆点胶、乐创技术 

储能:昆工科技、格利尔 

AI+眼镜:纬达光电、 

AI+医疗:新赣江 

军工航天:晟楠科技、星辰科技、富士达、通易航天、七丰精工 

合成生物:无锡晶海、芭薇股份、欧康医药、美邦科技、锦波生物 

感应传感器:奥迪威、莱赛激光、基康仪器(水利)、开特股份(汽车) 

出海、亚马孙概念:美之高、泰鹏智能、建邦科技 

氢能概念:特瑞斯、凯大催化


维度二:基于公司叠加的概念


艾融软件:金融科技、量子计算、鸿蒙、华为

流金科技:传媒、白酒 

华信永道:券商概念、金融科技 

惠丰钻石:培育钻石、超硬材料、半导体散热

 三友科技 智能驾驶+机器人


万源通:30cm超跌的次新+光模块PCB+AI服务器UPS


维度三:大行业维度


卫星产业链:富士达(射频同轴连接器等)、创远信科(卫星通信测试仪器设备)、天力复合(卫星用过渡接头)、晟楠科技(军用电源相关产品)、星辰科技(高端伺服系统等)、通易航天(军用特种航空制品等)、七丰精工(紧固件)、星图测控(航天测控仿真)。


半导体材料领域


• 天马新材:球形氧化铝,HBM关键填充材料


• 佳先股份:子公司英特美新项目包含乙酰氧基苯乙烯,是制造KrF和EUV半导体光刻胶的核心原材料


• 凯华材料:主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一


• 凯德石英:主营业务是石英产品加工,主要为半导体集成电路芯片用石英产品 • 硅烷科技:国内硅烷气的主要供应商,质量达国际先进水平


• 东方碳素:与中国科学院山西煤炭化学研究所等合作研究开发高性能浸金属炭石墨材料制备技术项目,未来研发成果有望满足半导体等高端客户的需求 半导体设备领域


• 翰博高新:半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体


• 阿为特:在工业设备领域,公司始终将半导体领域作为未来的战略发展方向,已建成了千级洁净室及清洗线,具备了高洁净度清洗、真空封装等生产半导体领域相关产品的能力


• 坤博精工:半导体单晶硅生长真空炉体


• 连城数控:在半导体领域,连科半导体聚焦半导体专业设备制造,包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备 半导体测试领域


• 华岭股份:主营业务为集成电路测试软件开发、设计验证、集成电路晶圆及成品测试,是复旦微电子控股的唯一集成电路测试平台 半导体元件领域


• 晶赛科技:主营产品包括石英晶振及封装材料,石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中


• 利尔达:集成电路分销

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !