【中信证券新材料】

【几组关键数据证明高附加值芯片及先进封装在行业趋势风口】一、韩国的半导体出口额(半导体行业的晴雨表):2024年12月韩国半导体出口额为145亿美元,同比+31%,已连续14个月同比增长高带宽内存(HBM)、DDR5和服务器内存芯片等高附加值产品需求有望持续,先进制程表现将优于成熟节点更多调研详见:湾区财经港 二、2024年全球先进封装市场份额49%已来到五五开的关键位置,未来势必超越传统封装市场 三、据Yole,2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元(同比+19.62%),2024年产业规模将增长至472.5亿美元底盘夯实 四、据智研咨询,中国先进封装市场2023年规模达640亿元,且渗透率有所提升,2024年预计增长40%中国先进封装行业迎来快速增长时期,即使在半导体封测行业整体表现不佳的情况下,先进封装行业仍保持上涨

催化:据Theinformation,据三名供应商工作人员和两名处理过这些问题的客户称,首批配备Nvidia最新芯片Blackwell的机架一直受到过热以及芯片相互连接方式故障的困扰。更多调研详见:湾区财经港

回归到上游材料而言,不论是算力或是AI的发展,无法绕开的难题便是散热,该难题会持续带来对材料升级改良的需求,因此我们持续看好半导体后道封装材料中热管理材料的升级换代及需求的提升 建议关注联瑞新材(粉体填料)、华海诚科(环氧塑封料)、鸿日达(散热金属片)

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