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$麦格米特(SZ002851)$    

据知情人士透露,台积电和供应链已开始为英伟达下一代 Rubin 芯片的推出进行准备。据悉,这款采用 3nm 制程的 Rubin GPU 预计将于 2025 年下半年进入流片阶段,比原先计划提早了约半年。

此外,Rubin 系列的电源设计将采用独立电源柜架构,服务器总功率达到 960kW,而电源系统总功率则高达 1920kW。具体来看,单个 Power shelf 的功率为 120kW(由 12kW * 10 模组组成),整个系统共包含 16 组 Power shelf。目前,台达和麦格米特正与英伟达紧密合作开展研发。不过,光宝因在 GB200 上的表现未达预期,已退出相关研发工作。

这项消息让人对 Rubin 芯片的推出充满期待,尤其是它的前瞻性设计和强大性能,可能会为高效能运算和 AI 应用带来更多突破!

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