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$中际旭创(SZ300308)$   

中际旭创在CPO研发上相比同行具有以下领先优势:

1、技术基础与创新能力

• 硅光芯片技术成熟:早在2017年便组建硅光芯片开发团队,现已推出搭载自研硅光芯片的400G800G硅光模块,1.6T硅光模块不仅完成送测认证,还实现了小批量出货,在硅光芯片设计研发和技术储备方面已取得显著进展,并已成功应用到400G800G甚至1.6T等更高级别的光模块产品上,为CPO研发奠定了坚实基础。

• 持续创新投入:2024年全年的研发费用支出预计10亿,以SIP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新,不断探索CPO技术的新突破。

2、封装工艺与成本优势

在硅光引擎封装已形成成熟工艺,相比传统EML方案成本端有较大优势,在CPO产业链环节有望抢占先位。

3、产能与交付保障

800G光模块年底月产能可达50万只;400G光模块月产能大概在40-45万只,并且正在从月产45万只向70万只扩充。此外,其泰国工厂规划海外高端产品月产能为10万只,且可按需快速增加,强大的产能为CPO产品的生产和交付提供了有力保障。

4、合作关系与市场适配

中际旭创与英伟达等国际巨头有着紧密的合作关系,产品能够适配英伟达采用4纳米制程的GPU,未来若英伟达推出3纳米制程的GPU,其产品大概率也能满足适配需求,这为公司CPO产品的市场推广奠定了良好基础。

5、研发团队与资源

截至2023年报已拥有研发技术人员1475人,位列光模块行业头部地位,拥有充足的人才资源进行CPO研发。

与部分同行对比来看,光迅科技虽在光芯片自研和全系列产品垂直整合方面有优势,但在硅光芯片技术的应用规模和成熟度上不如中际旭创;新易盛在高速率光模块的封装技术和产品性能方面表现出色,但在硅光芯片研发和产能规模上相对较弱;华工科技在光模块的设计制造能力和市场地位方面有一定竞争力,但在CPO相关的硅光技术和封装工艺上相对落后于中际旭创。

2025-01-15 17:08:08 作者更新了以下内容

中际旭创在硅光芯片领域领先同行具有多方面的重要意义,主要体现在以下几点:

技术创新与产品升级

• 提升光模块性能:硅光芯片具有高速、低功耗、高集成度等优势,中际旭创的领先使其能够推出性能更优的400G、800G乃至1.6T硅光模块,满足了数据中心等对高速率、大容量数据传输的需求,为光通信技术的升级提供了有力支持。

• 推动CPO技术发展:CPO技术的实现离不开硅光芯片的支持,中际旭创在硅光芯片领域的深厚积累和领先地位,为其CPO产品的研发和商业化奠定了坚实基础,使其在CPO技术迭代中处于领先地位,有望在未来CPO市场占据更大份额。

成本控制与市场竞争力

• 降低生产成本:硅光芯片的集成度高,可减少光模块中的零部件数量,从而简化生产流程和降低生产成本。中际旭创在硅光芯片领域的领先,使其能够更好地控制成本,在市场竞争中具备价格优势,提高产品的性价比和市场竞争力。

• 提高产品附加值:先进的硅光芯片技术使中际旭创的光模块产品在性能和质量上更具优势,能够满足高端客户的需求,从而提高产品的附加值和利润空间,为公司带来更高的收益。

供应链安全与自主可控

• 减少对外部芯片的依赖:光芯片长期被国外垄断,国产化率较低,中际旭创在硅光芯片领域的突破和领先,有助于减少对国外光芯片的依赖,提高公司供应链的安全性和稳定性,降低因外部供应短缺或限制带来的风险。

• 促进国内光芯片产业发展:作为行业领先企业,中际旭创在硅光芯片领域的成功实践,为国内其他企业提供了宝贵的经验和借鉴,带动了国内硅光芯片产业的发展,提升了我国在光通信领域的核心竞争力和话语权。

客户合作与市场拓展

• 增强客户粘性:中际旭创的硅光芯片技术优势能够为客户提供更优质、更高效的光模块解决方案,满足客户对高速光通信的需求,从而增强与客户的合作关系,提高客户的满意度和忠诚度,进一步巩固其在全球光模块市场的领先地位。

• 拓展新兴市场领域:随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展,对光通信的需求不断增加,中际旭创在硅光芯片领域的领先使其能够更好地满足这些新兴市场的需求,拓展业务领域和市场空间,实现公司的可持续发展。

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