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$英诺激光(SZ301021)$   

2023年研发费用增长近50%

半导体领域

1、英诺激光于 2025 年 1 月 9 日推出面向先进封装的超精密激光钻孔设备,特别针对 ABF 材料的 FC-BGA 封装基板开发,能够实现直径仅 30 微米的微小孔径,相比传统机械钻孔和激光钻孔方法有明显优势。随着全球对高精度制造的需求不断加大,以及半导体封装技术的持续发展,该设备有望助力英诺激光在半导体封装领域取得更多市场份额,推动行业整体技术水平的提升。

2、英诺激光自 2018 年开始积极布局 MicroLED 技术,在 “外延制造、芯片制造、驱动设计” 等环节自主研发成功,展现了在新兴市场调位的能力。2023 年 6 月 16 日公司公告也表明,其面向半导体行业的产品业务处于快速增长之中,市场需求持续上升。随着半导体行业的不断发展,英诺激光在 MicroLED 等领域的技术积累和市场拓展有望继续取得突破

光刻机领域

1、英诺激光的深紫 DUV 光源开始放量接单,市场预期高达 200 亿;极紫 EUV 光源研发正在加速推进,预计正式放量后市场预期高达 300 亿。光源在光刻机成本中的占比高达 27%,是光刻机成本占比最高的部件,英诺激光在这两个关键光源技术上的突破和市场拓展,将为其在光刻机领域带来巨大的发展机遇。

2、合作与国产替代进程加速:英诺激光在 DUV 光刻机方面与上海微电子展开合作,上海微电子的 28nm 精度光刻机已经通过技术认证,双方在光源技术方面进行合作。

3、英诺激光牵头的 “高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目,聚焦于完全自主知识产权的薄片激光器增益模块的设计、制造,加速高功率薄片超快激光器的产业化进程,以支撑高端制造业发展。这将有助于加速国产光刻机的发展进程,提升国产光刻机的市场竞争力

电池

1、激光图形化技术升级:随着 BC 电池技术的发展,激光图形化技术将从减材图形化发展至增材图形化以及相变图形化,叠加金属化、无银化、叠层化等技术,从而满足分布式电站、地面电站、汽车及飞行器等领域的需求。英诺激光新开发的 “LACE 激光辅助化学腐蚀设备” 和 “XBC 激光图形化设备” 已进入头部客户开展验证。

2、英诺激光未来将会持续推出系列化光伏激光产品,如计划于 2025 年推出第二代 BC 激光开膜设备。该公司还布局了钙钛矿领域的激光切割、划线和打标技术,将适时推出涉及 P0-P4 工序的激光产品

机器人

1、超精密加工技术与机器人制造融合:英诺激光在超精密加工领域拥有先进技术,其高功率、大脉冲能量的紫外、深紫外薄片激光器可实现高效加工,有效减少飞屑毛刺、提升生产效率。这一技术可应用于机器人关键零部件的制造,如高精度齿轮、关节轴承等,提高机器人的运动精度和稳定性。

2、激光视觉技术助力机器人视觉系统:英诺激光在激光技术方面的研发实力,可能使其涉足机器人视觉领域。激光视觉技术可以为机器人提供更精确的三维视觉信息,帮助机器人更好地识别和定位物体,实现复杂任务的操作,如在物料搬运、装配等场景中的应用。

医疗/

1、光声显微成像技术拓展:英诺激光拥有全球最快成像速度的光声显微镜,分辨率达 3 微米,已获相关专利。未来将继续深化该技术在肿瘤、心脑血管疾病、眼科疾病等基础生命科学研究和临床医学诊疗领域的应用,如与 AI 技术结合,实现成像数据的实时分析,提高诊断效率。

2、激光精密加工技术提升:在高值医疗植 / 介入器械领域,英诺激光的飞秒激光 “冷” 加工技术可实现高精度且残渣少的加工效果。未来会进一步提升该技术,拓展应用范围,为医疗器械制造商提供更优质的加工服务。 研发新产品:英诺激光的 “全光纤非线性单光子显微光谱仪” 项目已获得 “国家重点研发计划” 立项。未来可能会基于此项目及其他技术研发更多先进的医疗设备和解决方案。

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