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1月15日,芯联集成发布2024年业绩预告,全年实现营业收入约65.09亿元,继续保持增长态势,同比增长约22.26%。其中主营业务收入约62.76亿元,同比增长约27.79%。

净利润虽然未能实现全年转正,但亏损幅度大幅收窄,全年亏损约9.69亿元,同比减亏约9.89亿元,减亏幅度下降约50.5%。实现EBITDA约21.19亿元,同比增长约129.08%,EBITDA率已达约32.6%,同比增长约15个百分点。

关健数据方面,芯联集成全年毛利率约为1.1%,继三季度毛利率转正达6.16%后,全年保持毛利率转正。2024年,车载业务营收增长是其营业收入持续增长的关键,全年同比增长约41%,车载业务营收将超过35亿元,2023年汽车业务占比46.97%,成为其最大业务领域。碳化硅业务收入达到10.16亿元,如期兑现其在年初设定的10亿元营收目标。

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01.

2025年,持续推进8英寸碳化硅技术量产

芯联集成是业内早期为数不多可以同时提供车载碳化硅芯片和功率模块的企业。自2021年启动碳化硅研发以来,2023年便已开始实现碳化硅正式量产,也是国内首家将碳化硅搭载在主驱领域的企业。

目前芯联集成已量产的平面栅碳化硅芯片中,90%应用于新能源汽车主驱逆变器中,公开的客户中不乏有蔚来汽车、理想汽车、小鹏汽车在内的新势力车企,还包括广汽埃安、比亚迪在内的传统新能源企业。在与蔚来汽车的合作中,芯联集成将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块供应商,蔚来全新品牌乐道L60车型碳化硅功率模块便来自芯联集成。

到2024年底,芯联集成碳化硅产能规模持续扩大,继年中产能为5000片/月之后,目前6英寸碳化硅芯片已经达到8000片/月。

在产能持续扩大的同时,2025年碳化硅技术也将持续升级。在2024年4月,8英寸碳化硅产线已实现工程批下线和通线,将在2025年实现8英寸碳化硅正式量产。除了8英寸碳化硅技术外,芯联集成此前还透露,沟槽型技术碳化硅芯片也在同步开发中,以助力碳化硅技术创新和整体成本优化。

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芯联集成8英寸碳化硅工程批下线,来源:芯联集成

02.

BCD接棒碳化硅,助力实现2026年营收100亿

2024年10月芯联集成三季度报告会议中,总经理赵奇透露,芯联集成将在2026年收入突破100亿大关,即未来两年复合增长率在23%左右。

此前,芯联集成在公开场合曾表示,公司重点布局三大增长曲线。

第一增长曲线为硅基功率器件。

第二增长曲线为碳化硅芯片和模组。

第三增长曲线为以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向。

当前第一增长曲线和第二增长曲线已经逐步兑现目标。在第三增长曲线也在快速增长中。

芯联集成创始团队成员在模拟类芯片领域有20年以上的经验,针对BCD工艺,可以为客户提供了精准的模拟高压器件模型、完整的PDK(工艺设计套件)和IP支持,以及高效的定制化服务。

自2023年以来,芯联集成陆续发布了十余条国内唯一或者国内领先的BCD工艺平台,可提供国内稀缺的BCD 120V车规G0工艺平台和55nm BCD工艺平台,为客户提供完整的高压、大电流与高密度技术的模拟和电源方案。目前已相继推出数模混合嵌入式控制芯片平台、高边智能开关芯片平台、高压BCD 120V平台、SOI BCD平台等多个车规及工规级技术平台,客户覆盖大部分国内主流设计公司,成功获得了车企多个项目定点。在2024年10月芯联集成三季度报告会议中,公司透露,2024年开始BCD产品将陆续供货,2025年出货量将有显著增长。

此外,12英寸晶圆产能也为BCD业务提供持续助力,保障产品供应和成本优势。目前芯联集成12英寸晶圆产能已提升至3万/月,2027年晶圆产能将提升至10万/月。在BCD工艺的助力下,芯联集成12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元,同比增长约1457%。

End.

2024年是芯联集成成立的第七个年头,如今在过去的6年多中,芯联集成基本保持每1-2年进入新的领域,且每进入到一个新领域,都用3-4年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。这其中芯联集成对研发的高度重视起到了关键的作用,每年芯联集成研发投入保持在30%左右。如今,芯联集成依托硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三大业务领域,紧紧拥抱新能源汽车变革机会,稳步朝着2026年百亿目标迈进。

2025 年,芯联集成 8 英寸晶圆生产线设备将陆续度过折旧周期,固定成本尤其是折旧摊销部分将大幅下降,这将进一步促进芯联集成毛利水平和盈利能力提升,预期公司增长动力强劲、盈利能力将持续向好,或有望将提前进入盈利期。

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