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沃格光电的玻璃基板在光通讯领域,和行业著名企业合作开发,加快1.6T以上光模块应用,参与产业链关于CPO的研发和应用!湖北通格微公司玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力

全球加快推动玻璃基线路板在半导体
2.5D/3D 封装的应用,将有助于半导体行业在前制程放缓的情况下,
通过提升后段封装制程良率,结合玻璃基独有的物理性能优势,实现
大算力芯片、光模块等产品在 AI 存储、AI 推理、数据中心、自动驾
驶、机器人等领域应用。


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