1月15日，中信建投研报认为，随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，科技巨头开始大力布局端侧AI。
业内认为，AI嵌入将带来广泛的硬件升级，散热材料的升级是其中关键一环。近日，有消息称，为提升iPhone散热性能，苹果公司将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。
对此，深圳市前海排排网基金销售有限责任公司研究员卜益力对《证券日报》记者表示：“未来伴随着AI大模型的普及，其对散热的需求有望进一步提升。同时散热材料的堆叠不能使得终端产品太厚，因此散热材料，特别是VC均热板的应用范围会进一步扩大。”
据产业链公司介绍，传统4G手机通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案，在5G手机、中高性能4G手机等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料、石墨膜、热管、均温板”组合或“导热界面材料、热管、均温板”组合作为散热方案。
根据business research insights的统计数据，2024年全球VC均热板市场规模约为12.4亿美元，预计2032年可增至35.9亿美元，期间复合增速约为14.2%。
卜益力认为，VC均热是一种成熟的散热技术，具有高效的导热性能，尤其在处理高功耗和高算力需求的设备时表现突出，从而受到了多家智能手机厂商的采用，逐渐成为了中高端智能手机的主流散热方案。
温州宏丰(300283)：自主研发、生产的VC均热板用复合材料，可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品。这些电子产品在AI应用场景中广泛使用，例如AI智能手机、AI PC等设备都需要良好的散热解决方案来保证性能，VC均热板复合材料为这些设备的散热提供了支持。
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