$方正科技(SH600601)$

业内传方正科技与英伟达在合作项目上实现重大飞跃，这一消息或为PCB行业带来深远影响。

据悉，双方合作聚焦于为英伟达下一代AI芯片GB300系列定制先进的PCB解决方案。方正科技凭借其在高端PCB制造的深厚技术积累，成功攻克一系列技术难题。此次定制PCB采用了22层以上的高密度互连（HDI）结构，线宽/线距精细至18μm/18μm，信号传输速度相比传统PCB提升了30%，能满足GB300芯片高达每秒468TFLOPS的双精度计算性能需求。

在散热设计方面，方正科技创新性地运用了陶瓷填充的导热材料，结合微通道散热技术，将热阻降低了35%，确保芯片在长时间高负载运行下，温度稳定控制在70℃以内。

据内部人士透露，首批试产的2000套PCB样品已交付英伟达进行测试，良品率高达99%，远超行业平均水平。若测试顺利通过，英伟达计划在未来一年内，向方正科技追加价值8亿美元的订单。预计将为方正科技贡献至少30%的年度营收增长，净利润增长有望达到50%。

从长期来看，随着英伟达GB300系列产品市场份额的扩大以及后续产品的升级换代，方正科技与英伟达的合作有望持续深化，未来3-5年内，方正科技来自英伟达的订单收入占总营收的比例有望提升至50%以上，成为推动公司业绩增长的重要引擎。这一合作不仅将巩固方正科技在高端PCB市场的地位，也有望推动其股价迎来新一轮的增长。