国内唯一，东材科技

东材科技与PCB的关系

• 材料供应：东材科技生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。其BMI（双马来酰亚胺）材料是高端PCB（如HDI板和高多层PCB）的核心材料，广泛应用于AI服务器等高端电子产品。

• 市场地位：东材科技是国内唯一能够生产M7级别以上覆铜板的企业，其BMI材料在全球仅三家企业能够批量供货（东材科技、日本KI、日本DAIWA）中占据重要地位。

• 客户合作：东材科技的PCB相关材料已通过台光、生益、台耀等覆铜板厂商，供应给英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链。

• 项目布局：2021年，东材科技投资建设了“年产2万吨MLCC及PCB用高性能聚酯基膜项目”，进一步完善其在PCB材料领域的布局。

总结

东材科技在PCB领域主要聚焦于上游材料的研发和生产，其产品为高端PCB制造提供了关键支持，尤其在AI服务器、5G/6G通信等领域有广泛应用。