一、关于盘面
全志科技300458:炒做逻辑为:边缘计算,SoC芯片;这个标我昨天有讲过逻辑的,他是宇树机器人的芯片提供商,公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景,推出了T系列AI处理器新品。公司相关产品在AIoT(智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉)、智能工业等领域持续渗透。公司主营业务为智能应用处理器SoC(营收占比78.76%)、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,有望长期受益于AIOT和汽车智能化发展浪潮。此外,公司还有少量存储芯片业务。2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片,多颗搭载RISC-V的芯片已经实现大规模量产。今天也在留言去讲了。
但是今天被整个情绪给带下来了。从今天的分时来看:今天如果没有被情绪带下来的话,正常就是沿着5均上行的,上午其实是放量了的,可惜没有完全带起来,不过我也没想要T,这里仍然还是看多头的。还是那句话,我的底线在5-10均之间,不破就看个短期新高
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二、个股持有分析
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今天早上原本想水下加拿一点全志科技的,但是想要再低一点,等了一下,发现不对劲,有滋劲开始往回拉了,所以只能跟随了。其他的,因为上午一直在盯着福莱新材。所以没来得及做。
润欣科技:AI眼镜,合作字节,合作奇异摩尔,AI算力芯片,存算一体;公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件,有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。这个标的今天上午表现是非常好的,我一度是有加餐的欲望的,但是下午硬生生被情绪给打下来了。今天虽然破了5均,但是从分来看,属于被动的,因为到了下午实际上他依旧坚挺,但是耐不住尾盘大把的滋劲砸,所以被动下来了,这里就看明天是否修复了,如果快速修复5均就继续拿,不能快速修复而且破10均,就要先放开,按照原先的预判,这里不能快速修复就是要走了的。
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福莱新材:这票从上周就开始在讲,做了两次,第一次怀疑,就先放出来,后面发现站稳了,所以继续捡回来,虽然捡回来的仓位不是很多,但是这里的空间已经足够了。早上也讲了要么直接完蛋,要么这里日内大分歧像当初的川发龙蟒一样,不过今天的表现不是很如意,可能有大环境的影响,但是频繁开就很难受了,所以第二次开的时候走了。这里不恋战。同时,上午因为盯着他比较多,所以一时技痒顺便玩了一笔他的转债。股债联动的情况下,实际上福来转债的丽闰要比正骨好很多呢。不过这也都是后知后觉的事了。这里已经做完了,后面不打算看。还是那句话目前这波随时要盯着,当下保守只是为了接下来更好的出击,等主线出来在重拳打出去
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三、交易笔记
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