通富微电2024年业绩预告解读

业绩预告概述

根据通富微电发布的2024年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归母净利润2.88亿元至3.75亿元，较上年同期扭亏为盈。这一显著改善主要得益于半导体行业的复苏趋势以及公司在中高端产品市场的拓展。

行业背景与市场需求

2024年上半年，半导体行业整体呈现复苏态势，市场需求回暖，特别是人工智能等技术及应用的快速发展，进一步推动了行业的增长。通富微电作为封测行业的全球市占率前五的企业，充分受益于这一行业趋势。

财务表现与盈利能力

通富微电在2024年上半年实现了显著的财务改善。公司预计上半年归母净利润2.88亿元至3.75亿元，同比扭亏为盈。此外，公司在2024年第三季度的单季度毛利率为14.64%，同比增长1.93个百分点，归母净利润2.3亿元，同比增长85.48%。

业务拓展与技术创新

通富微电在2024年积极拓展业务，特别是在先进封装领域取得了显著进展。公司启动了基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域的高性能芯片需求。此外，公司在存储产品方面的布局也取得了突破，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。

风险因素与市场挑战

尽管通富微电在2024年上半年取得了显著的业绩改善，但仍面临一些风险因素。行业与市场波动、国际贸易摩擦、人工智能发展不及预期等都可能对公司业绩产生影响。此外，公司还面临主要原材料供应及价格变动、资产折旧预期偏差等风险。

券商机构观点

多家券商对通富微电的未来发展持乐观态度。华金证券在7月12日发布的研报中给予通富微电买入评级，主要基于公司中高端产品营业收入的增加、AMD拟收购SiloAI带来的竞争优势、拟收购京隆科技26%股权增强测试能力等因素。此外，中金公司也维持对通富微电的买入评级，认为公司在先进封装领域的布局将推动其长期发展。